📚 popu技术资料

📦 资源总数：3
💻 源代码：307
🔌 电路图：1
探索POP封装技术，掌握未来电子设计趋势。POP（Package on Package）技术通过将多个IC堆叠在一个封装中，极大提高了电路板的空间利用率和性能表现，特别适用于智能手机、平板电脑等对体积有严格要求的便携式设备。本页面汇集了3个精选资源，涵盖从基础理论到实际应用案例，帮助您深入了解POP技术的优势及挑战，加速您的项目开发进程。立即访问，开启高效学习之旅！

🔥 popu热门资料

遗传求解求解一元二次方程的解源程序(下载点击GAdownload.c) 说明： 1 popu变量表示群体规模 2 L变量表示染色体的长度 3 pc,pm变量分别代表是交叉概率和变异概率 4 gen是迭代的代数 4 chromosome是一个全局的二维数组，里面存放的是个体的编码 5 程...

📅 👤 youth25
GAdownload popu 变量 概率

💻 popu源代码

查看更多 »
💻
pop.m
💻
pop.asv
💻
initpop.m
💻
ga_evalpopu.m
💻
gas_evalpopu.m
💻
ga_initpopu.m
📂 popu资料分类
🔥 热门资料 查看最受欢迎的资源 💻 源代码 程序代码与工程文件 🔌 电路图 原理图PCB布局 📚 全部资料 3 个资源