EDA (Electronic Design Automation)即“电子设计自动化”,是指以计算机为工作平台,以EDA软件为开发环境,以硬件描述语言为设计语言,以可编程器件PLD为实验载体(包括CPLD、FPGA、EPLD等),以集成电路芯片为目标器件的电子产品自动化设计过程。“工欲善其事,必先利其器”,因此,EDA工具在电子系统设计中所占的份量越来越高。下面就介绍一些目前较为流行的EDA工具软件。 PLD 及IC设计开发领域的EDA工具,一般至少要包含仿真器(Simulator)、综合器(Synthesizer)和配置器(Place and Routing, P&R)等几个特殊的软件包中的一个或多个,因此这一领域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理图和PCB板设计及电路仿真软件。目前流行的EDA工具软件有两种分类方法:一种是按公司类别进行分类,另一种是按功能进行划分。 若按公司类别分,大体可分两类:一类是EDA 专业软件公司,业内最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics;另一类是PLD器件厂商为了销售其产品而开发的EDA工具,较著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者独立于半导体器件厂商,具有良好的标准化和兼容性,适合于学术研究单位使用,但系统复杂、难于掌握且价格昂贵;后者能针对自己器件的工艺特点作出优化设计,提高资源利用率,降低功耗,改善性能,比较适合产品开发单位使用。 若按功能分,大体可以分为以下三类。 (1) 集成的PLD/FPGA开发环境 由半导体公司提供,基本上可以完成从设计输入(原理图或HDL)→仿真→综合→布线→下载到器件等囊括所有PLD开发流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ,Xilinx公司的ISE,Lattice公司的 ispDesignExpert等。其优势是功能全集成化,可以加快动态调试,缩短开发周期;缺点是在综合和仿真环节与专业的软件相比,都不是非常优秀的。 (2) 综合类 这类软件的功能是对设计输入进行逻辑分析、综合和优化,将硬件描述语句(通常是系统级的行为描述语句)翻译成最基本的与或非门的连接关系(网表),导出给PLD/FPGA厂家的软件进行布局和布线。为了优化结果,在进行较复杂的设计时,基本上都使用这些专业的逻辑综合软件,而不采用厂家提供的集成PLD/FPGA开发工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真类 这类软件的功能是对设计进行模拟仿真,包括布局布线(P&R)前的“功能仿真”(也叫“前仿真”)和P&R后的包含了门延时、线延时等的“时序仿真”(也叫“后仿真”)。复杂一些的设计,一般需要使用这些专业的仿真软件。因为同样的设计输入,专业软件的仿真速度比集成环境的速度快得多。此类软件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim,Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介绍了一些具代表性的EDA 工具软件。它们在性能上各有所长,有的综合优化能力突出,有的仿真模拟功能强,好在多数工具能相互兼容,具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成开发工具,就支持多种第三方的EDA软件,用户可以在QuartusII软件中通过设置直接调用Modelsim和 Synplify进行仿真和综合。 如果设计的硬件系统不是很大,对综合和仿真的要求不是很高,那么可以在一个集成的开发环境中完成整个设计流程。如果要进行复杂系统的设计,则常规的方法是多种EDA工具协调工作,集各家之所长来完成设计流程。
上传时间: 2013-10-11
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介绍一些适合于现代焊接工艺的;<= 板设计的原则,对线路板整体设计、基板流向、基准点的制作、元件排列、引脚间距和其他需要注意的问题等都作了相应阐述。
标签: PCB
上传时间: 2013-10-27
上传用户:上善若水
讨论了PCB自动设计中版面图形数据组织和障碍数的建立。介绍了PCB自动设计中分解算法、图形相交算法机器在图形数据处理中的应用
上传时间: 2014-01-25
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系统组成.......................................................................................................................................................... 31.1 库 ...................................................................................................................................................... 31.2 原理图输入 ...................................................................................................................................... 31.3 设计转换和修改管理 ....................................................................................................................... 31.4 物理设计与加工数据的生成 ........................................................................................................... 31.5 高速 PCB 规划设计环境.................................................................................................................. 32 Cadence 设计流程........................................................................................................................................... 33 启动项目管理器.............................................................................................................................................. 4第二章 Cadence 安装................................................................................................ 6第三章 CADENCE 库管理..................................................................................... 153.1 中兴EDA 库管理系统...................................................................................................................... 153.2 CADENCE 库结构............................................................................................................................ 173.2.1 原理图(Concept HDL)库结构:........................................................................................ 173.2.2 PCB 库结构:............................................................................................................................. 173.2.3 仿真库结构: ............................................................................................................................. 18第四章 公司的 PCB 设计规范............................................................................... 19第五章常用技巧和常见问题处理......................................................................... 19
上传时间: 2013-10-23
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“地”通常被定义为一个等位点,用来作为两个或更多系统的参考电平。信号地的较好定义是一个低阻抗的路径,信号电流经此路径返回其源。我们主要关心的是电流,而不是电压。在电路中具有有限阻抗的两点之间存在电压差,电流就产生了。在接地结构中的电流路径决定了电路之间的电磁耦合。因为闭环回路的存在,电流在闭环中流动,所以产生了磁场。闭环区域的大小决定着磁场的辐射频率,电流的大小决定着噪声的幅度。在实施接地方法时存在两类基本方法:单点接地技术和多点接地技术。在每套方案中,又可能采用混合式的方法。针对某一个特殊的应用,如何选择最好的信号接地方法取决于设计方案。只要设计者依据电流流量和返回路径的概念,就可以以同时采用几种不同的方法综合加以考虑
上传时间: 2013-11-14
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设计流程 在pcb的设计中,其实在正式布线前,还要经过很漫长的步骤,以下就是主要设计的流程: 系统规格 首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能,成本限制,大小,运作情形等等。 系统功能区块图 接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。 将系统分割几个pcb 将系统分割数个pcb的话,不仅在尺寸上可以缩小,也可以让系统具有升级与交换零件的能力。系统功能方块图就提供了我们分割的依据。像是计 算机就可以分成主机板、显示卡、声卡、软盘驱动器和电源等等。 决定使用封装方法,和各pcb的大小
标签: PCB
上传时间: 2013-11-15
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multisim10.0仿真软件破解版下载:【软件介绍】 Multisim本是加拿大图像交互技术公司(Interactive Image Technoligics简称IIT公司)推出的以Windows为基础的仿真工具,被美国NI公司收购后,更名为NI Multisim ,而V10.0是其(即NI,National Instruments)最新推出的Multisim最新版本。 目前美国NI公司的EWB的包含有电路仿真设计的模块Multisim、PCB设计软件Ultiboard、布线引擎Ultiroute及通信电路分析与设计模块Commsim 4个部分,能完成从电路的仿真设计到电路版图生成的全过程。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4个部分相互独立,可以分别使用。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4个部分有增强专业版(Power Professional)、专业版(Professional)、个人版(Personal)、教育版(Education)、学生版(Student)和演示版(Demo)等多个版本,各版本的功能和价格有着明显的差异。 NI Multisim 10用软件的方法虚拟电子与电工元器件,虚拟电子与电工仪器和仪表,实现了“软件即元器件”、“软件即仪器”。NI Multisim 10是一个原理电路设计、电路功能测试的虚拟仿真软件。 NI Multisim 10的元器件库提供数千种电路元器件供实验选用,同时也可以新建或扩充已有的元器件库,而且建库所需的元器件参数可以从生产厂商的产品使用手册中查到,因此也很方便的在工程设计中使用。 NI Multisim 10的虚拟测试仪器仪表种类齐全,有一般实验用的通用仪器,如万用表、函数信号发生器、双踪示波器、直流电源;而且还有一般实验室少有或没有的仪器,如波特图仪、字信号发生器、逻辑分析仪、逻辑转换器、失真仪、频谱分析仪和网络分析仪等。 NI Multisim 10具有较为详细的电路分析功能,可以完成电路的瞬态分析和稳态分析、 时域和频域分析、器件的线性和非线性分析、电路的噪声分析和失真分析、离散傅里叶分析、电路零极点分析、交直流灵敏度分析等电路分析方法,以帮助设计人员分析电路的性能。 NI Multisim 10可以设计、测试和演示各种电子电路,包括电工学、模拟电路、数字电路、射频电路及微控制器和接口电路等。可以对被仿真的电路中的元器件设置各种故障,如开路、短路和不同程度的漏电等,从而观察不同故障情况下的电路工作状况。在进行仿真的同时,软件还可以存储测试点的所有数据,列出被仿真电路的所有元器件清单,以及存储测试仪器的工作状态、显示波形和具体数据等。 NI Multisim 10有丰富的Help功能,其Help系统不仅包括软件本身的操作指南,更要的是包含有元器件的功能解说,Help中这种元器件功能解说有利于使用EWB进行CAI教学。另外,NI Multisim10还提供了与国内外流行的印刷电路板设计自动化软件Protel及电路仿真软件PSpice之间的文件接口,也能通过Windows的剪贴板把电路图送往文字处理系统中进行编辑排版。支持VHDL和Verilog HDL语言的电路仿真与设计。 利用NI Multisim 10可以实现计算机仿真设计与虚拟实验,与传统的电子电路设计与实验方法相比,具有如下特点:设计与实验可以同步进行,可以边设计边实验,修改调试方便;设计和实验用的元器件及测试仪器仪表齐全,可以完成各种类型的电路设计与实验;可方便地对电路参数进行测试和分析;可直接打印输出实验数据、测试参数、曲线和电路原理图;实验中不消耗实际的元器件,实验所需元器件的种类和数量不受限制,实验成本低,实验速度快,效率高;设计和实验成功的电路可以直接在产品中使用。 NI Multisim 10易学易用,便于电子信息、通信工程、自动化、电气控制类专业学生自学、便于开展综合性的设计和实验,有利于培养综合分析能力、开发和创新的能力。 multisim10.0激活码及破解序列号
上传时间: 2015-01-03
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实现功能: 从计算机终端读入字符集大小,以及n个字符和n个权值,建立哈夫曼树;为n个字符编码,并在显示器终端现实每个字符的编码情况;为一段字符串编码。 课程设计规范,内含源代码。
上传时间: 2013-12-19
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加强肋 理想的设计 为了克服壁厚大可能引起的问题,使用是一种可减少壁厚并能增加刚性的有效方法。 一般来说,部件的刚性可用以下方法增强 增加壁厚; 增大弹性模量(如加大增强纤维的含量); 设计中考虑。 如果设计用的材料不能满足所需刚性,则应选择具有更大弹性模量的材料。简单的方法是增加塑料中增强纤维的含量。但是,在特定壁厚下,这种方法仅能使刚性呈线性增长。更有效的方法是使用经过优化设计的。由于惯性力矩增大,部件的刚性便会增大。在优化的尺寸时,不但要考虑工程设计应当考虑的问题,还应考虑与生产和外观有关的技术问题。 优化的尺寸 大的惯性力矩可很容易地通过设置又厚又高的来实现。但是对热塑性工程塑料,这种方法常会产生制品表面凹痕、内部空洞和翘曲等问题。而且,如果的高度过高,在负荷下结构将有可能膨胀。出于这种考虑,必须在合理比例内保持的尺寸(见图1)。
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上传时间: 2013-12-22
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图书管理系统概要设计书 概要设计说明书,就是根据需求分析阶段产生的图书管理系统的需求规格,拟定相应的系统说明书,建立管理系统的总体结构。此份文档将确定系统中每个程序是由哪些模块组成,及各个模块的功能;确定模块相互间的关系;设计全局数据库和数据结构;制定测试计划;审核和复审。
上传时间: 2014-01-07
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