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MSOP(Mini Small Outline Package)是一种紧凑型表面贴装封装技术,以其小尺寸、高引脚密度和优异的热性能而著称。广泛应用于消费电子、通信设备及便携式医疗装置中,是实现产品小型化与高性能的关键。探索我们的7项精选资源,深入了解MSOP的设计考量、选型指南及其在实际项目中的应用案例,助力您掌握这一前沿封装技术,提升设计效率与可靠性。

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EVAL-PRAOPAMP-2R/2RU/2RM评估板支持采用SOIC、TSSOP和MSOP封装的双运算放大器。它能以不同的应用电路和配置为用户提供多种选择和广泛的灵活性。该评估板不是为了用于高频器件或高速放大器。但是,它为用户提供了不同电路类型的多种组合,包括有源滤波器、仪表放大器、复合放大器...

📅 👤 kxyw404582151

AD7790是一款适合低频测量应用的低功耗、完整模拟前端,内置一个低噪声16位Σ-Δ型ADC,一路差分输入可配置为缓冲或无缓冲模式,此外还有一个增益可设置为1、2、 4或8的数字PGA。该器件采用内部时钟工作,因此,用户不必为其提供时钟源。器件的输出数据速率可通过软件编程设置,可在9.5 Hz至12...

📅 👤 得之我幸78

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