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micro-<b>Accelerometer</b>

  • Quectel Wireless Solutions BC20-TE-B 原理图 V1.2

    BC20-TE-B NB-Iot 评估板评估板原厂原理图V1.2。完整对应实物装置。

    标签: BC20 NB-Iot Quectel

    上传时间: 2022-06-17

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  • ASR M08-B资料

    ASR M08-B设置软件 V3.2  arduino 2560+ASRM08-B测试程序  arduino UNO+ASRM08-B测试程序语音控制台灯电路图及C51源码(不带校验码) 继电器模块设置。   ASR M08-B是一款语音识别模块。首先对模块添加一些关键字,对着该模块说出关键字,串口会返回三位的数,如果是返回特定的三位数字,还会引起ASR M08-B的相关引脚电平的变化。【测试】①打开“ASR M08-B设置软件 V3.2.exe”。②选择“串口号”、“打开串口”、点选“十六进制显示”。③将USB转串口模块连接到语音识别模块上。接线方法如下:语音模块TXD --> USB模块RXD语音模块RXD --> USB模块TXD语音模块GND --> USB模块GND语音模块3V3 --> USB模块3V3(此端为3.3V电源供电端。)④将模块的开关拨到“A”端,最好再按一次上面的大按钮(按一次即可,为了确保模块工作在正确的模式)。⑤对着模块说“开灯”、“关灯”模块会返回“0B”、“0A”,表示正常(注意:0B对应返回值010,0B对应返回值010,返回是16进制显示的嘛,设置的时候是10进制设置的)。

    标签: ASR M08-B

    上传时间: 2022-07-06

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  • realview mdk 3.2 下载

    1.增加的设备支持: Atmel AT91SAM9Rxx Cirrus Logic CS7401xx-IQZ Luminary Micro LM3S576x, LM3S5752, LM3S5747, LM3S573x, LM3S5662, LM3S5652, LM3S5632, LM3S3759, LM3S3749, and LM3S3739 NXP LPC32XX and LPC2460 STMicroelectronics STR912FAZ4X, STR912FAW4X, STR911FAW4X, STR911FAM4X, STR910FAW32, and STR910FAZ32 2.修改了NXP LPC23XX/24XX的头文件库 3.增加了ST-LINK II的调试支持 4.增加了对Cortex-M3 内核芯片的RTX Event Viewer 的支持 5.增加了MCBSTM32: STM32 FLASH OPTION BYTES PROGRAMMING 6.增加了ULINK2对Cortex-M3的SWV功能的调试 7.增强了使用GNU在MDK下调试M1,M3,ARM7,ARM9的调试功能( Using μVision with CodeSourcery GNU ARM Toolchain.) 8.增加了大量经典开发板例程 Boards目录列表: ├─Embest 深圳市英蓓特公司开发板例程 │ ├─AT91EB40X-40008 │ ├─S3CEB2410 │ ├─ATEBSAM7S │ ├─LPC22EB06-I │ ├─LPCEB2000-A │ ├─LPCEB2000-B │ ├─LPCEB2000-S │ ├─str710 │ ├─str711 │ ├─str730 │ ├─str750 │ ├─STR912 │ ├─STM32V100 │ ├─STM32R100 │ ├─ATEB9200 ├─ADI ADI半导体的芯片例程 │ ├─ADuC702X │ └─ADuC712x ├─Atmel Atmel半导体的芯片例程 │ ├─AT91RM9200-EK │ ├─AT91SAM7A3-EK │ ├─AT91SAM7S-EK │ ├─AT91SAM7SE-EK │ ├─AT91SAM7X-EK │ ├─AT91SAM9260-EK │ ├─AT91SAM9261-EK │ ├─AT91SAM9263-EK ├─Keil Keil公司的开发板例程 │ ├─MCB2100 │ ├─MCB2103 │ ├─MCB2130 │ ├─MCB2140 │ ├─MCB2300 │ ├─MCB2400 │ ├─MCB2900 │ ├─MCBLM3S │ ├─MCBSTM32 │ ├─MCBSTR7 │ ├─MCBSTR730 │ ├─MCBSTR750 │ └─MCBSTR9 ├─Luminary Luminary半导体公司的芯片例程 │ ├─ek-lm3s1968 │ ├─ek-lm3s3748 │ ├─ek-lm3s3768 │ ├─dk-lm3s101 │ ├─dk-lm3s102 │ ├─dk-lm3s301 │ ├─dk-lm3s801 │ ├─dk-lm3s811 │ ├─dk-lm3s815 │ ├─dk-lm3s817 │ ├─dk-lm3s818 │ ├─dk-lm3s828 │ ├─ek-lm3s2965 │ ├─ek-lm3s6965 │ ├─ek-lm3s811 │ └─ek-lm3s8962 ├─NXP NXP半导体公司的芯片例程 │ ├─LH79524 │ ├─LH7A404 │ └─SJA2510 ├─OKI OKI半导体公司的芯片例程 │ ├─ML674000 │ ├─ML67Q4003 │ ├─ML67Q4051 │ ├─ML67Q4061 │ ├─ML67Q5003 │ └─ML69Q6203 ├─Samsung Samsung半导体公司的芯片例程 │ ├─S3C2440 │ ├─S3C44001 │ └─S3F4A0K ├─ST ST半导体公司的芯片例程 │ ├─CQ-STARM2 │ ├─EK-STM32F │ ├─STM32F10X_EVAL │ ├─STR710 │ ├─STR730 │ ├─STR750 │ ├─STR910 │ └─STR9_DONGLE ├─TI TI半导体公司的芯片例程 │ ├─TMS470R1A256 │ └─TMS470R1B1M ├─Winbond Winbond半导体公司的芯片例程 │ └─W90P710 └─ ...

    标签: realview mdk 3.2

    上传时间: 2013-10-13

    上传用户:zhangliming420

  • The Original USB 2.0 specification released on April 27, 2000 Errata to the USB 2.0 specification

    The Original USB 2.0 specification released on April 27, 2000 Errata to the USB 2.0 specification as of December 7, 2000 Mini-B connector Engineering Change Notice to the USB 2.0 specification. Pull-up/pull-down Resistors Engineering Change Notice to the USB 2.0 specification. Errata to the USB 2.0 specification as of May 28, 2002 Interface Association Descriptor Engineering Change Notice to the USB 2.0 specification. Rounded Chamfer Engineering Change Notice to the USB 2.0 specification as of October 8, 2003 Unicode Engineering Change Notice to the USB 2.0 specification as of February 21, 2005 Inter-Chip USB Supplement Revision 1.0 as of March 13, 2006 Revision 1.3 of the USB On-The-Go Supplement as of December 5, 2006 Revision 1.01 of the Micro-USB Cables and Connectors Specification as of April 4, 2007 USB 2.0 Link Power Management Addendum Engineering Change Notice to the USB 2.0 specification as of July 16, 2007.

    标签: specification 2.0 USB Original

    上传时间: 2013-12-31

    上传用户:familiarsmile

  • 《Java手機程式設計入門》/王森 書號:29014 頁數:約 492 頁 ISBN:957-200-527-8 出版日期:2001年08月25日 出版廠商:知城數位科技股份有限

    《Java手機程式設計入門》/王森 書號:29014 頁數:約 492 頁 ISBN:957-200-527-8 出版日期:2001年08月25日 出版廠商:知城數位科技股份有限公司 訂價:380 第一章 Java 2 Micro Edition概論阵 第二章 Java程式設計簡介阵 第三章 撰寫您的第一個手機程式阵 第四章 在實體機器上執行MIDlet阵 第五章 J2ME Wireless Toolkit阵 第六章 Motorola A6288手機程式開發阵 第七章 JBuilder MobileSet阵 第八章 MIDP for Palm 第九章 MIDlet的事件處理阵 第十章 MIDP圖形使用者介面程式設計阵 第十一章 MIDP圖形處理阵 第十二章 MIDP資料庫程式設計阵 第十三章 MIDP網路程式設計阵 附錄A MID其他參考資源總整理阵 附錄B Motorola J2ME SDK

    标签: 29014 Java 2001 ISBN

    上传时间: 2016-12-01

    上传用户:coeus

  • 基于FPGA的原理图设计

    该原理图采用CycloneV SOC FPGA设计的满足多功能开发套件,主要接口包括以太网,USB接口,Micro-B等接口,非常适合初学者开发使用,欢迎下载。

    标签: Cyclone,Altera,FPGA,生产

    上传时间: 2015-03-04

    上传用户:renqiang2006

  • PLC多种液体自动混合

    采用的PLC是西门子S7-200系列,仿真编程软件为STEP7-Micro。在初始状态,容器是空的,各阀门皆关闭,Y1、Y2、Y3灯皆暗和M搅拌机均为OFF,液面传感器L1、L2、L3为关,加热器H为关。若要启动操作,按下启动按钮(I0.0),开始下列操作: (1)Y1、Y2为ON,液体A和B同时注入容器,当液面达到L2时,L2为ON,使Y1、Y2为OFF,Y3为ON,即关闭Y1、Y2阀门,打开液体C的阀门Y3。 (2)液面达到L1时,Y3为OFF,M为ON,即关闭阀门Y3,电动机起动开始搅拌。 (3)经10S搅匀后,M为OFF,停止搅拌,H为ON,加热器开始加热。 4、当混合液体温度达到某一指定值时,T为ON,H为OFF,停止加热,使电磁阀Y4为ON,开始放出混合液体。 (4)当液体高度降为L3后,L3从ON到OFF,再经5S,容器放空,Y4为OFF,开始下一周期。当按下停止按钮后,在当前的混合操作处理完毕后,停止操作,停在初始状态。

    标签: plc 多种液体自动混合 西门子 S7-200

    上传时间: 2021-12-31

    上传用户:XuVshu

  • 用三点法实现机器人三维位置测量的研究

    用三点法实现机器人三维位置测量的研究摘 要 :提 出 了一 种 微 小 爬 壁 机 器 人 三 维 位 置 测 量 的新 方 法 。笔 者 通 过 深 入 分 析 研 究各 种 位 置 测 控 方 法 与 系 统 ,提 出采 用单 目视 觉方 法 中的 聚 焦法 ,以 CCD作 为 传 感 器 ,用 三 点 法 实现 对 机 器 人 的 三 维 位 置 测 量 。 验 证性 实验 结果表 明 ,本研 究提 出的测 量原 理和 系统是 正 确 可行 的 。 关键词 :机 器人 ;位置 测量 ;CCD传 感 器 ;单 目视 觉 ;摄 像 机 标 定 中 图分 类 号 :TP242.6 文 献 标 识 码 :B Abstract:A new 3D position measurementmethod Ofa wall—climbing micro robothas been researched.Researc— hing on the various position measuring and controlling method,theauthorhasputforwardanewprojecttomeas— ure the 3D position of the robot,in which the focusing method with singlecamera and CCD sensorhasbeen used to getthe position information.The elementary experiment has verified the principle and the system. Key words:robot;position detection;CCD sensor;single camera vision;camera caiibration 位置测量技 术是智 能机 器人 的关键 技术 ,是各 种 机器人控 制系统 中极 为重 要 的环节 ,也 是 国内外研 究 的热点所 在。 按 照测试 系统 与被 测机 器 人 的关 系 ,可 以将位 置 测量技术 分为接触 式和非接触式 两大类 。接触 式测量 系统 由于在测 量过程 中或多或少地 对机器人施 加 了载 荷 ,因而仅适用于静 态 位置测 量 。而动 态 位 置测量 系 统 主要分 5类 :①激光跟踪 系统 ;@ CCD交 互测量 收 稿 日期 :2001—07—03 基 金项 目:国家 863高科技 研 究 资助 项 目(9804-06);教 育 部 高 等 学校 骨干教 师 资助 计 3t,j项 目 作者 简 介 :张 智海 (1973一 ),男 ,工 学硕 士 ,主 要 研 究 方 向 为 智 能 机 器人 测 控 技 术 。 系统 ;③ 超声波 测量 系统 ;④ PSD(positionsensitivede— vice)位 置 测 量 系统 ;⑤ 带 有 接 近觉 传 感 器 的 测量 系 统 。位置测量 还可 以从另一个分类 角度划分为主动式 测量和被动 式测 量 。主动式测 量主要可 以分为结 构光方法和激光 自动聚焦法两类 。被 动式测量 主要 可 以分为双 目视 觉 、三 目视觉 、单 目视觉 等方法 。 对 比以上各种方法 的 优缺 点 ,针对 笔者 研制 的微 小爬壁机器人 的空 间三 维位 置 测量 的要 求 ,测量 系统 必须满足尺 寸小 、分 辨率 高 、稳定 性 和可 靠性 好 、时 间 响应快等特 点 ,提 出了采用 单 目视觉方法 中的聚焦法 , 选用 CCD作 为传感器 ,用 三点法实现对机器人 的三维 位置测量 ,并用 Matlab和 V

    标签: 机器人

    上传时间: 2022-02-12

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  • Altium Designer常用器件集成库PCB封装库原理图库3D库元件库

    Altium Designer常用器件集成库PCB封装库原理图库3D库元件库集成库原理图器件型号列表:76个13W3                2N7002              74HC0474HC0874HC244D74HC595             74LS138             80508550                8P4R_0603ADM2582EADM3053AS5145B             AT24C02BAT54SBUZZ                BatteryCCT6806CD4001CD4053CapacitorDS18B20Diode               Diode SchottkyFP6101FT2232DFUSEHMC5883LINA118IR2010IR2101SIR2136SIRF1010EIRFP7404ISO7240InductorLEDLF444LG9110SLM339LM393LMV7239MAX232MCP2551MCP6022MCP6024MPU6050Mic2941Micro SD CardMicro USBNuMicro-M051OPTOISOIPESDxS2UATPT2272PVI1050PhonejackResistanceSN65VHD230STC12LE5202STM32F103CBT6STM32F103RBT6STM32F103VCT6STM32F407VSwitchTJA1050TLV5638ITMS320F28035PAGTMS320F28035PNTOP242U18UC3854ULN2803USB A-BVBUS                Xtal             集成库PCB封装列表:76个8P4R_060313W30805DBC04-BBT_CR1220BUZZC0201C0402C0603C0805C1206CD127CPX-32CRYSTALD1206DC-0003DC-0005DIP-4DIP-6DIP-8DO-201ADDO-214AADO-214ABDO-214ACF5mmFUSEFUSE_001FUSE_LFUSE2HC-49/U-SHDRX3L-330uHLCC-24NLPCC-16NLQFP-48LQFP-64LQFP-80Micro SD CardMicro USBR0201R0402R0603R0805R1206R1210R2512SDRH5D18-220NSIP-3SMD CRYSTALSMD-8SOIC-4SOIC-8SOIC-14SOIC-16SOIC-16WSOIC-18SOIC-20SOIC-24SOIC-28SOT-23SOT23-5SOT23-6SWSwitch1TD-19XATO-92TO-92ATO-220-2TO-220ATO-220BTO-247ACTO-263-5TQFP-100TSSOP-16USB DIPUSB-A

    标签: altium designer pcb

    上传时间: 2022-02-12

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  • SD卡 USB VGA DB9 RJ45 RJ22 通讯接口封装Altium Designer AD

    SD卡 USB VGA DB9 RJ45 RJ22 通讯接口封装Altium Designer AD PCB封装库2D3D元件库文件PCB Library : 通讯接口.PcbLibDate        : 2020/12/29Time        : 14:31:34Component Count : 46Component Name-----------------------------------------------BM4-M003-BBM4-M003-BKBM4-M003-GBM4-M003-RBM4-M003-YDB9/P_ADB9/S_AMicro SDMICRO SIMMICRO SIM-BNano-SIM-ARJ-45A12RJ11-4P4C-LI-BKRJ11-4P4C-LI-GYRJ11-6P6C-BKRJ11-6P6C-GYRJ45_180RJ45-2RJ45-2LEDTF-1USB_A/P_AUSB_A/P_BUSB A/2-14USB A/2-17USB Type-C-6Pin_AUSB Type-C-16Pin_AUSB Type-C-24Pin_AUSB-A/S_AUSB-A/S_BUSB-A/S_CUSB-A/S_DUSB-A/S_EUSB-A/S_FUSB-B/S_AUSB-C/S_AUSB-C/S_BUSB-C/S_CUSB-micro_AUSB-MICRO_BUSB-micro_CUSB-MICRO_DUSB-MICRO_EUSB-MICRO_FUSB-MINI-AVGA15AVGA15B

    标签: 通讯 接口

    上传时间: 2022-03-12

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