max3232 英文技术资料下载：max3232.pdf
上传时间： 2013-12-09
上传用户：wangchong
基于msp430的max3232通信模块
上传时间： 2013-11-27
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74HC595 A4950 max3232 ULN2003AD STM32F207VCT6 AD集成封装库，原理图库器件型号列表：Library Component Count : 53Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------1N4148 High Conductance Fast Diode1N4448 High Conductance Fast Diode1N914 High Conductance Fast Diode1N914A High Conductance Fast Diode1N914B High Conductance Fast Diode1N916 High Conductance Fast Diode1N916A High Conductance Fast Diode1N916B High Conductance Fast Diode2N3904 NPN General Purpose Amplifier74ALS86 74HC595 8M贴片晶振 A4950 直流电机驱动AO4805CAP CapacitorCAP SMD CapacitorCON2 ConnectorCON2*10 ConnectorCON2*12P ConnectorCON2*7 ConnectorCON2*9 ConnectorCON3 ConnectorCON4 ConnectorCON5 ConnectorCON7 ConnectorCap Pol 极性电解电容DIODE DiodeFUSE1 FuseFUSE2 FuseINDUCTOR2 IRF7351PbF N-MOSJS1-12V-FLED MAX487 MAX809RD R0.125 Less than 1/4 Watt Power Resistor.RES2 RGRPI*4 Res1 ResistorSGM8955XN5G/TR 测量放大器SM712 SN74LV4052AD SP3232ESST25VF016B-50-4I-S2AFI2C Real-Time Clock.STM32F107VTC6 STM32F107VTC6SW DIP-4 编码开关SW-PB SwitchTPS54302 45UA静态电流 3ATVS SMBJ30CAULN2003 XC6214XTAL Crystal OscillatorPCB封装库列表：Component Count : 40Component Name-----------------------------------------------4G模块-外置7D181K0603-LED0603C0603R0805C12061210181232255569-2*1P直针5569-2*2P直针AT-26CAP-D8DO-214AANHSOP-8J-SPDT-5JTAGL
上传时间： 2021-11-15
上传用户：ttalli
ATmega128实验板 简要介绍： 主要芯片： CPU:ATmega128L SRAM:SR61L256BS-8 CPLD:XILINX XC95144XL SFLASH:AT45DB081B ETHERNET:CS8900A USB:PDIUSBD12 LCD:122x32 LMC62_095_M POWER:LM2596S-3.3 RS232:max3232 软件：RS232,SRAM,CPLD调试通过，uCosII可以运行，ethernet部分没有完成，usb完成了一部分。 开发环境： WINAVR,ISE6,AVR Studio
上传时间： 2013-12-14
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板上资源： LM2576电源，max3232电平转换芯片，11.0592M有源晶振，ATMEGA128L，FM32256（铁电），滑槽式SIM卡座，40PZIF接插件，通信 模块支持CM320,TC35i，MC35i，MC39i，GTM900A/B等模块。 使用方法：1、不焊接M128和FM32256以及晶振，将桥接电阻R29,R30,R31焊上，就是标准串口无线MODEM，根据模块不同可以支持GPRS和CDMA， 当然也可以作为GSM猫或者短信猫来使用。 2、焊上M128芯片，FM32256可以根据实际需要决定是否使用，除了支持上面的应用模式外，还能做成不需要上位机的透明传输模块， 实现单片机或者一些非计算机设备无线上网传输数据的要求。
上传时间： 2017-01-19
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项目的研究内容是对硅微谐振式加速度计的数据采集电路开展研究工作。硅微谐振式加速度计敏感结构输出的是两路差分的频率信号，因此硅微谐振式加速度计数据采集电路完成的主要任务是测出两路频率信号的差值。测量要求是：实现10ms内对中心谐振频率为20kHz、标度因数为100Hz/g、量程为±50g、分辨率为1mg的硅微谐振式加速度计输出的频率信号的测量，等效测量误差为±1mg。电路的控制核心为单片机，具有串行接口以便将测量结果传送给PC机从而分析、保存测量结果。 按研究内容设计了软硬件。软件采用多周期同步法实现高精度，快速度的频率测量方案，并使用CPLD编程实现，这也是最难的地方。硬件采用现在流行的3.3V供电系统，选用EPM240T100C5N和较为实用的AVR单片机芯片Atmega64L，对应3.3V供电系统，串行接口使用max3232。 最后完成了PCB板的制作，经反复调试后得到了非常好的效果。采集的数据满足项目研究内容中的要求，当提高有源晶振的频率时，精度有大大提高了，此时已远远满足了项目中高精度，快速度测量的要求。另外，采用MFC编程编写了上位机的数据接收和数据处理专用软件，集数据采集，运算，作图，保存功能于一体。 此为CPLD语言部分
上传时间： 2013-12-09
上传用户：奇奇奔奔
项目的研究内容是对硅微谐振式加速度计的数据采集电路开展研究工作。硅微谐振式加速度计敏感结构输出的是两路差分的频率信号，因此硅微谐振式加速度计数据采集电路完成的主要任务是测出两路频率信号的差值。测量要求是：实现10ms内对中心谐振频率为20kHz、标度因数为100Hz/g、量程为±50g、分辨率为1mg的硅微谐振式加速度计输出的频率信号的测量，等效测量误差为±1mg。电路的控制核心为单片机，具有串行接口以便将测量结果传送给PC机从而分析、保存测量结果。 按研究内容设计了软硬件。软件采用多周期同步法实现高精度，快速度的频率测量方案，并使用CPLD编程实现，这也是最难的地方。硬件采用现在流行的3.3V供电系统，选用EPM240T100C5N和较为实用的AVR单片机芯片Atmega64L，对应3.3V供电系统，串行接口使用max3232。 最后完成了PCB板的制作，经反复调试后得到了非常好的效果。采集的数据满足项目研究内容中的要求，当提高有源晶振的频率时，精度有大大提高了，此时已远远满足了项目中高精度，快速度测量的要求。另外，采用MFC编程编写了上位机的数据接收和数据处理专用软件，集数据采集，运算，作图，保存功能于一体。 此为上位机程序部分
上传时间： 2017-02-13
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STM32F429_F746_F767核心板+开发底板AD+PADS格式（原理图库+PCB封装库）:核心板原理图库：Library Component Count : 28Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------2X28PIN_DIP3.0MM 40P-FPC-0.5BAT54CCJA1117B-3.3CRYSTAL_25MHZ_3225 C_0.1UF_0402 C_0.1UF_0603 C_10P_0402 C_10UF_0603 C_2.2UF_0402C_22P_0402 GZ1005D601TF IS42S16400J KEY_3X6 LED_BLUE_0603 LED_RED_0603 NC R_0R_0402 R_10K_0402R_1K_0402 R_2.2K_0402R_33R_0402STM32F767IGT6 USB_MICRO_DIP W25Q128FVSGXH2.54-5P XTAL_32.768KHZ核心板PCB库：Component Count : 18Component Name-----------------------------------------------2X28X2.54MM3.0MM_4.540P-FPC-0.532153225C_0603C_1206LED_0603LQFP176MICRO_USB_5SSC0402SOT-23SOT-89-3LSR0402SW3$2F$6-SMDTSOP-54W25Q128XH2.54-5P_NS开发板封装库：Component Count : 52Component Name-----------------------------------------------1_DIP1X2PIN_SMD2X6P_SMD2X19X2.54MM2X28X2.54MM3.0MM20PIN_2.54_DIP_BOT20PIN-JTAG06031206C3225AVX_B_3528-21BATERYBEEP-9.5X5.5C_0603C_1206CON_2PINDB9DC-005DIODE_SOPDO-214EC_47UF_6.5X6.5EC_220UF_6.5X6.5EMW1062GDCD4532HDR1X3HDR1X4LED_0603LED_RGB_5MMMAX485max3232MIC_6X2.2PJ-3001SQFN24QFN24AQFN32R_0603R-3X3R5MMRJ45RT7272SOP8SOP16SOT-23SOT-353SW6.2$2F$6.2-DIPASW13_6TF_CARDTO-252-2LUSB-AF90USB-MINIXTAL_SMD
上传时间： 2021-12-08
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STM32F407单片机开发板PDF原理图+AD集成封装库+主要器件技术手册资料:AD集成封装库列表：Library Component Count : 54Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------24C256 AMS1117ATK-HC05 ATK-HC05BAT BEEP BUTTONC CAPCH340G USB2UARTDDB9 DHT11 数字温湿度传感器HEAD2HEAD2*22 HR911105 HS0038Header 16 Header, 16-PinHeader 2 Header, 2-PinHeader 2X2 Header, 2-Pin, Dual rowHeader 3X2 Header, 3-Pin, Dual rowHeader 4 Header, 4-PinHeader 9X2 Header, 9-Pin, Dual rowIS62WV51216 JTAG KEY_M L LAN8720 ETH PHYLED2 Typical RED, GREEN, YELLOW, AMBER GaAs LEDLSENS LIGHT SENSL_SOP max3232 MAX3485 MIC MOS-P IRLML6401/SI2301MP2359 DC DC Step Down ICMPU6050 9轴运动处理传感器NPN 8050/BCW846/BCW847NRF24L01 PHONE_M PNP 8550/BCW68POW R SMBJ TVSSN65HVD230D STM32F407ZET6 STM32F407ZET6TEST-POINT 测试点TFT_LCD TPAD ALIENTEK TPADUSB5USB_A_90 USB-A-90W25X16
上传时间： 2021-12-15
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