如何分辨主板pcb板层数.doc
上传时间： 2013-10-16
上传用户：顶得柱
TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
上传时间： 2013-10-14
上传用户：taa123456
由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此本人就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结：
上传时间： 2013-10-19
上传用户：wincoder
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
PCB板各个层的含义.pdf
标签： PCB
上传时间： 2013-10-24
上传用户：yangzhiwei
N+缓冲层设计对PT-IGBT器件特性的影响至关重要。文中利用Silvaco软件对PT-IGBT的I-V特性进行仿真。提取相同电流密度下，不同N+缓冲层掺杂浓度PT-IGBT的通态压降，得到了通态压降随N+缓冲层掺杂浓度变化的曲线，该仿真结果与理论分析一致。对于PT-IGBT结构，N+缓冲层浓度及厚度存在最优值，只要合理的选取可以有效地降低通态压降。
上传时间： 2013-11-12
上传用户：thesk123
18层带人防住宅楼电施图-强电
标签：
上传时间： 2014-05-29
上传用户：csgcd001
51印刷层
上传时间： 2013-11-24
上传用户：thing20
介绍了一种基于高性能51 内核网络微控制器的串口至以太网接口转换器的设计方案，采用网络单片机DS80C410，利用集成的MAC 通过以太网收发器与以太网相连，借助TINI SDK 软件开发包通过Java编程实现串口和以太网之间的数据通讯。串口至以太网接口转换器使得带有RS232/422/485 通讯接口的设备和以太网服务器进行数据流传输，通过以太网服务器对串口设备进行实时监控。互联网硬件和软件的迅猛发展，使得各种电气设备、仪器仪表以及生产过程中的数据采集与控制设备逐渐走向网络化。计算机技术、测控技术、网络与通讯技术不断发展与融合是一个必然的趋势。目前以太网已经广泛应用于计算机网络，成为互联网链接不可缺少的部分，另外以太网一般都基于TCP/IP协议，使得整个网络只有一种互联通讯协议，满足控制系统各个层次的要求，而且易于和Internet实现无缝连接。现今大多数现场设备通过串口与外界通讯，甚至串口是它们与外界通讯的唯一通道，串口设备的广泛使用以及对设备上网能力的不断需求，使得如何实现串口到以太网的转换显得尤为重要。DS80C410利用集成的MAC通过物理层器件与以太网相连，借助TINI SDK软件开发包可以轻松实现串口至以太网的接口转换。
上传时间： 2013-10-20
上传用户：a296386173
对协议栈的各层分析
上传时间： 2013-10-09
上传用户：ligi201200
