SH367309是5-16串锂电池BMS用数字前端芯片，适用于总电压不超过70V的锂电池Pack。 SH367309工作在保护模式下，可独立保护锂电池Pack。提供过充电保护、过放电保护、温度保护、充放电过流保护、短路保护、二次过充电保护等。集成平衡开关提高电芯一致性。 SH367309工作在采集模式下，可配合MCU管理锂电池Pack，同时使能所有保护功能。 SH367309内置VADC，用于采集电芯电压、温度以及电流；内置CADC采集电流，用于统计Pack剩余容量；内置EEPROM，用于保存保护阈值及延时等可调参数；内置TWI通讯接口，用于操作相关寄存器及EEPROM。产品特性介绍■ 硬件保护功能 - 过充电保护功能 - 过放电保护功能 - 充放电高温保护功能 - 充放电低温保护功能 - 充放电过流保护功能 - 短路保护功能 - 二次过充电保护功能 - 断线保护功能■ 内置平衡开关■ 禁止低压电芯充电功能■ 小电流检测功能■ 支持乱序上下电■ 内置看门狗模块■ 模式设计 - 采集模式（SH367309配合MCU应用） - 保护模式（SH367309独立应用） - 仓运模式 - 烧写模式■ 13-bit VADC用于采集电压/温度/电流 - 转换频率：10Hz - 16路电压采集通道 - 1路电流采集通道 - 3路温度采集通道■ 16-bit Ʃ-∆CADC用于采集电流 - 转换频率：4Hz■ 内置EEPROM - 编程/擦除次数：≤ 100次■ 稳压电源 - 3.3V（25mA@MAX）■ MOSFET驱动：电池组负端NMOS驱动■ CTL管脚：优先控制充放电MOSFET关闭■ TWI通讯接口：支持CRC8校验■ 低功耗设计： - IDLE状态 - SLEEP状态 - Powerdown状态■ 封装 - TQFP48L
标签： sh367309
上传时间： 2021-11-22
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STM32L053C8T6数据手册Features • Ultra-low-power platform – 1.65 V to 3.6 V power supply – -40 to 125 °C temperature range – 0.27 µA Standby mode (2 wakeup pins) – 0.4 µA Stop mode (16 wakeup lines) – 0.8 µA Stop mode + RTC + 8 KB RAM retention – 139 µA/MHz Run mode at 32 MHz – 3.5 µs wakeup time (from RAM) – 5 µs wakeup time (from Flash) • Core: ARM® 32-bit Cortex®-M0+ with MPU – From 32 kHz up to 32 MHz max. – 0.95 DMIPS/MHz • Reset and supply management – Ultra-safe, low-power BOR (brownout reset) with 5 selectable thresholds – Ultralow power POR/PDR – Programmable voltage detector (PVD) • Clock sources – 1 to 25 MHz crystal oscillator – 32 kHz oscillator for RTC with calibration – High speed internal 16 MHz factory-trimmed RC (+/- 1%) – Internal low-power 37 kHz RC – Internal multispeed low-power 65 kHz to 4.2 MHz RC – PLL for CPU clock • Pre-programmed bootloader – USART, SPI supported • Development support – Serial wire debug supported • Up to 51 fast I/Os (45 I/Os 5V tolerant) • Memories – Up to 64 KB Flash with ECC – 8KB RAM – 2 KB of data EEPROM with ECC – 20-byte backup register
标签： stm32l053c8t6
上传时间： 2022-02-06
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Single chip TFT-LCD Controller/Driver with On-chip Frame Memory (FM) Display Resolution: 240*RGB (H) *320(V) Frame Memory Size: 240 x 320 x 18-bit = 1,382,400 bits LCD Driver Output Circuits- Source Outputs: 240 RGB Channels- Gate Outputs: 320 Channels- Common Electrode Output Display Colors (Color Mode)- Full Color: 262K, RGB=(666) max., Idle Mode Off- Color Reduce: 8-color, RGB=(111), Idle Mode On Programmable Pixel Color Format (Color Depth) for Various Display Data input Format- 12-bit/pixel: RGB=(444)- 16-bit/pixel: RGB=(565)- 18-bit/pixel: RGB=(666) MCU Interface- Parallel 8080-series MCU Interface (8-bit, 9-bit, 16-bit & 18-bit)- 6/16/18 RGB Interface(VSYNC, HSYNC, DOTCLK, ENABLE, DB[17:0])- Serial Peripheral Interface(SPI Interface)- VSYNC Interface
上传时间： 2022-03-04
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USB音频方案,USB声卡方案1. 描述ATE1133是一颗包含音频编解码器、HIFI级单麦克风输入和立体声耳机输出解决方案。内部集成多个模块，包括高速&全速USB Host/Device收发器(PHY)，ARM??Cortex?-M4?32-bit?MCU内核主频96MHZ，16bit ADC采样率：48、96KHZ、16bit DAC采样率：48、96KHZ，支持标准安卓耳机线控按键控制，支持美标CTIA带耳机插拔检测。它非常适用于USB C型桌面拓展坞、数据音频HUB、视频会议、Type-c耳机、C型音频转接头、USB话务耳机、USB车载AUX音频线等应用。此外还支持上位机Windows PC端软件界面在线调试仿真和更新片内flash闪存。2.特点·符合USB 2.0全速运行·符合USB AUDIO & HID设备类规范·支持Headset模式·支持Microphone模式·支持Speaker模式·支持硬件设置三种模式切换·支持左右声道平衡·麦克风Audio-ADC参数： 采样率：48、96KHZ 位宽：16Bit THD+N=0.005% SNR≥98 Bias电压：3V·立体声耳机输出Audio-DAC参数： 采样率：48、96KHZ 位宽：16Bit THD+N=0.003%(RL=32Ω) RL输出摆幅=1.6V 直驱16/32Ω耳机，最大功率35mW·内置低功耗ARM核心，全速运行功耗=3.3V@18ma，功耗0.06mW·支持线控耳机模式：上一曲、下一曲、播放/暂停、点按音量加减、长按音量连续加减·芯片单电源供电：3.3~5V-MAX·32针脚QFN32 4X4 封装
上传时间： 2022-03-22
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产品特性介绍AFE 特性■ 集成硬件过充电保护功能 - 独立PF管脚输出低电平■ 集成硬件放电短路保护功能■ 集成平衡开关■ 集成充电器检测功能■ 集成负载检测功能■ 集成充放电状态检测功能■ 集成小电流唤醒功能■ 集成WatchDog/Reset功能■ 集成Alarm功能■ 集成负端NMOS驱动(放电PWM调控)■ 支持电芯乱序上电■ 2通道温度采集■ 12-bit VADC电压采集■ 13-bit Ʃ-∆ CADC电流采集■ 集成LDO模块：3.3V/25mA@MAX■ 集成TWI通讯(CRC-8，10KHz~400KHz)■ 低功耗模式 - 正常模式≤70uA@25℃ - PowerDown模式≤1uA@25℃■ 工作电压 - 8V~50V(VBAT端口)MCU 特性■ 基于8051指令流水线结构的8位单片机 - CPU机器周期：1个振荡周期■ Flash ROM：64K字节■ RAM：内部256字节，外部2816字节■ 类EEPROM：最大4096字节（代码选项可选）■ 内部RC振荡器：24MHz（±1%）/128K（±10%）■ I/O内建上拉电阻（30kΩ）■ 1个16位定时器/计数器T3■ 3个16位PCA0、PCA1、PCA2各含2个比较/捕捉单元■ 3路12位PWM定时器■ SPI接口（主从模式）■ TWI接口（主从模式）■ 内建数字逻辑可配置模块（LCM）■ 3路增强型UART（3V/5V通讯）（自带波特率的uart通讯）■ 11通道12位模数转换器（ADC）■ 内建CRC校验模块，校验空间大小可选■ 看门狗定时器（WDT）■ 预热计数器■ 中断源 - 定时器3，PCA0-2，外部中断1-2，外部中断4：6输入 - ADC，EUART，SPI，PWM，SCM，CRC，TWI，LPD■ 低功耗工作模式：空闲模式/掉电模式■ 工作电压：VDD = 2.7V - 5.5V■ 封装： - LQFP 64L
上传时间： 2022-03-24
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反激式开关电源变压器设计的详细步骤85W反激变压器设计的详细步骤 1. 确定电源规格. 1).输入电压范围Vin=90—265Vac; 2).输出电压/负载电流:Vout1=42V/2A, Pout=84W 3).转换的效率=0.80 Pin=84/0.8=105W 2. 工作频率，匝比, 最低输入电压和最大占空比确定. Ｖmos*0.8>Vinmax+n(Vo+Vf)600*0.8>373+n(42+1)得n<2.5Vd*0.8>Vinmax/n+Vo400*0.8>373/n+42得n>1.34 所以n取1.6最低输入电压Vinmin=√[(Vacmin√2)* (Vacmin√2)-2Pin(T/2-tc)/Cin=(90√2*90√2-2*105*(20/2-3)/0.00015=80V取:工作频率fosc=60KHz, 最大占空比Dmax=n(Vo+Vf)/[n(Vo+Vf)+Vinmin]= 1.6(42+1)/[1.6(42+1)+80]=0.45 Ton(max)=1/f*Dmax=0.45/60000=7.5us 3. 变压器初级峰值电流的计算. Iin-avg=1/3Pin/Vinmin=1/3*105/80=0.4AΔIp1=2Iin-avg/D=2*0.4/0.45=1.78AIpk1=Pout/?/Vinmin*D+ΔIp1=84/0.8/80/0.45=2.79A 4. 变压器初级电感量的计算. 由式子Vdc=Lp*dip/dt,得: Lp= Vinmin*Ton(max)/ΔIp1 =80*0.0000075/1.78 =337uH 取Lp=337 uH 5.变压器铁芯的选择. 根据式子Aw*Ae=Pt*1000000/[2*ko*kc*fosc*Bm*j*?],其中: Pt(标称输出功率)= Pout=84W Ko(窗口的铜填充系数)=0.4 Kc(磁芯填充系数)=1(对于铁氧体), 变压器磁通密度Bm=1500Gs j(电流密度): j=4A/mm2;Aw*Ae=84*1000000/[2*0.4*1*60*103*1500Gs*4*0.80]=0.7cm4 考虑到绕线空间,选择窗口面积大的磁芯,查表: ER40/45铁氧体磁芯的有效截面积Ae=1.51cm2 ER40/45的功率容量乘积为 Ap = 3.7cm4 >0.7cm4 故选择ER40/45铁氧体磁芯. 6.变压器初级匝数 1).由Np=Vinmin*Ton/[Ae*Bm],得: Np=80*7.5*10n-6/[1.52*10n-4*0.15] =26.31 取 Np =27T 7. 变压器次级匝数的计算. Ns1(42v)=Np/n=27/1.6=16.875 取Ns1 = 17T Ns2(15v)=(15+1)* Ns1/(42+1)=6.3T 取Ns2 = 7T
上传时间： 2022-04-15
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STM32 F0系列 MCU 集成库 原理图库 PCB封装库文件CSV text has been written to file : STM32 F0.csvLibrary Component Count : 17Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------STM32F050C4T6A ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 16kB Flash, 4 kB Internal RAM, 39 High Current I/Os, -40 to +85癈, 48-Pin LQFP, TraySTM32F050C6T6 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 32kB Flash, 4 kB Internal RAM, 39 High Current I/Os, -40 to +85癈, 48-Pin LQFP, TraySTM32F050C6T6A ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 32kB Flash, 4 kB Internal RAM, 39 High Current I/Os, -40 to +85癈, 48-Pin LQFP, TraySTM32F050K4U6A ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 16kB Flash, 4 kB Internal RAM, 27 High Current I/Os, -40 to +85癈, 32-Pin UFQFPN, TraySTM32F050K6U6A ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 32kB Flash, 4 kB Internal RAM, 27 High Current I/Os, -40 to +85癈, 32-Pin UFQFPN, TraySTM32F051C4T6 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 16kB Flash, 4 kB Internal RAM, 39 High Current I/Os, -40 to +85癈, 48-Pin LQFP, TraySTM32F051C6T6 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 32kB Flash, 4 kB Internal RAM, 39 High Current I/Os, -40 to +85癈, 48-Pin LQFP, TraySTM32F051C8T6 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 64kB Flash, 8 kB Internal RAM, 39 High Current I/Os, -40 to +85癈, 48-Pin LQFP, TraySTM32F051K4U6 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 16kB Flash, 4 kB Internal RAM, 27 High Current I/Os, -40 to +85癈, 32-Pin UFQFPN, TraySTM32F051K6U6 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 32kB Flash, 4 kB Internal RAM, 27 High Current I/Os, -40 to +85癈, 32-Pin UFQFPN, TraySTM32F051K8U6 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 64kB Flash, 8 kB Internal RAM, 27 High Current I/Os, -40 to +85癈, 32-Pin UFQFPN, TraySTM32F051R4T6 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 16kB Flash, 4 kB Internal RAM, 55 High Current I/Os, -40 to +85癈, 64-Pin LQFP, TraySTM32F051R4T6TR ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 16kB Flash, 4 kB Internal RAM, 55 High Current I/Os, -40 to +85癈, 64-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F051R6T6 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 32kB Flash, 4 kB Internal RAM, 55 High Current I/Os, -40 to +85癈, 64-Pin LQFP, TraySTM32F051R8T6 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 64kB Flash, 8 kB Internal RAM, 55 High Current I/Os, -40 to +85癈, 64-Pin LQFP, TraySTM32F051R8T7 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 64kB Flash, 8 kB Internal RAM, 55 High Current I/Os, -40 to +105癈, 64-Pin LQFP, TraySTM32F051R8TR ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 64kB Flash, 8 kB Internal RAM, 55 High Current I/Os, -40 to +105癈, 64-Pin LQFP, Tape and Reel
上传时间： 2022-04-30
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以STM32F103C8T6为核心,设计了无刷直流电机控制器硬件电路。电路主要包括IR2310构成的PWM驱动电路、IRF3808构成的逆变电路、增量式旋转编码构成的速度反馈电路。控制器具有CAN和RS232通信接口,可与计算机或PLC构成速度或位置伺服系统。利用由xPC目标搭建的半实物仿真平台对PI参数进行整定。测试了控制器的速度伺服响应性能,给定速度为2400rpm时,控制器响应时间为0.32s。实验结果表明,系统工作可靠,稳定性好,响应速度快,可以满足上肢康复机器人的机械臂速度控制性能要求。The hardware circuit of Brushless DC motor controller is designed by taking STM32F103C8T6 as the core,which mainly includes PWM driving circuits made up of IR2310,inverter circuit formed by IRF3808,speed feedback circuit composed of incremental rotary encoder and so on.Speed servo control system or position servo control system can be composed of BLDM controller with computer or PLC through CAN communication interface or RS232 serial communication interface.By using the hardware in the loop simulation platform built by xPC target,the PI parameters are set up.The Speed servo response performance of the controller is tested.When the speed is 2 400 rpm,the response time of the controller is 0...
上传时间： 2022-05-07
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作为一种全新的探测技术，激光雷达已广泛应用于大气、陆地、海洋探测、空中交会对接、侦察成像、化学试剂探测等领域。与传统雷达技术相比，激光雷达是一种通过发射特定波长的激光，处理并分析回波信号，实现目标探测的技术，具有高测量精度、精细的时间和空间分辨率，以及极大的探测距离等优点，目前已成为一种重要的探测手段。激光雷达探测系统需采用硬件电路实现系统的控制以及回波信号的处理、分析，从而实现目标距离、速度、姿态等参数的测量，因此研制高速、高精度、性能稳定、性价比高、保密性强的处理电路，对提升激光雷达探测系统的整体性能有着十分重要的意义。 激光雷达系统控制及信号处理电路有多种实现方案，传统的MCU实现方案较为普遍，但受线程的带宽限制，且难以提高系统的精度与复杂性；采用 FPGA、ARM或DSP实现信号处理架构，一定程度上提高了系统的带宽与复杂度，但成本较高，功耗较大，且开发周期较长。针对目前激光目标探测系统中，对系统控制复杂度，信号处理实时性，整体性能与功耗等要求，论文提出了一种基于 CPLD与MCU架构的电路改进方案。该方案采用高速并行的现场可编程PLD器件，完成相关电路的控制与回波信号的实时处理、分析；同时选用线程处理优势较强的MCU，实现相关信号的控制与高速串口的收发，完成PC软件终端的通信。 本文结合所提出的基于 CPLD与 MCU架构的硬件电路设计方案，选用了Altera的MAX II CPLD器件EPM240T100C5N，以及宏晶科技公司的增强型单片机STC12LE5A60S2，实现了激光雷达系统控制及信号处理等功能。文中详细介绍了实验系统的设备资源与硬件电路的模块化设计，完成了相关外设的驱动控制，并采用 CPLD与 MCU完成了回波信号的采集、处理与分析，最终通过与所设计PC软件终端的通信，实现与硬件电路板的实时数据上传。 目前板卡在100MHz主频下工作，可完成10kHz激光器的触发，并行实现回波信号的实时处理与分析，以及921600波特率下的高速串口通信。结合激光雷达实验系统，多次进行硬件电路的测试与实验，表明本文设计的激光雷达系统控制及信号处理硬件电路功能正常，性能稳定，且功耗低，保密性强，符合设计的需求，实验证明本文所提出方案的具有一定的可...
上传时间： 2022-05-28
上传用户：xsr1983
1 产品简介1.1 产品特点下载速度快，超越 JLINK V8，接近 JLINK V9采用 2.4G 无线通信，自动跳频支持 1.8V~5V 设备，自动检测支持 1.8V/3.3V/5V 电源输出，上位机设置支持目标板取电/给目标板供电支持 MDK/IAR 编译器，无需驱动，不丢固件支持 Cortex M0/M1/M3/M4/M7 等内核 ARM 芯片支持仿真调试，支持代码下载、支持虚拟串口提供 20P 标准 JTAG 接口、提供 4P 简化 SWD 接口支持 XP/WIN7/WIN8/WIN10 等操作系统尺寸小巧，携带方便1.2 基本参数产品名称 ATK-HSWLDBG 高速无线调试器产品型号 ATK-HSWLDBG支持芯片 ARM Cortex M0/M1/M3/M4/M7 全系列通信方式 USB（免驱）仿真接口 JTAG、SWD支持编译器 MDK、IAR串口速度 10Mbps（max）烧录速度 10M通信距离 ≥10MTX 端工作电压 5V（USB 供电）TX 端工作电流 151mARX 端工作电压 3.3V/5V(USB 或者 JTAG 或者 SWD 供电)RX 端工作电流 132mA@5V工作温度 -40℃~+85℃尺寸 66.5mm*40mm*17mm1.3 产品实物图图 发送端图 接收端图 接收端接口输出电压示意图，所有标注 GND 的引脚均为地线1.4 接线示意图高速无线调试器发送端，接线图：高速无线调试器接收端，JTAG/SWD 接口供电，接线示意图：高速无线调试器接收端，USB 接口供电，接线示意图：1.5 高速无线调试器工作原理示意图电脑端 高速无线调试器发送端 USB 接口目标 MCU 高速无线调试器接收端 JTAG/SWD 接口目标 MCU 高速无线调试器接收端5V 电源JTAG/SW 接口 USB 接口高速无线调试器JTAG/SW 接口 目标 MCU 高速无线调试器接收端USB 接口 电脑端 高速无线调试器发送端无线模块无线模块2、MDK 配置教程注意：低版本 MDK 对高速无线调试器的支持不完善，推荐 MDK5.23及以上版本。MDK5.23~MDK5.26 对高速 DAP 的支持都有 bug，必须打补丁。参考“mdk 补丁”文件夹下的相关文档解决。SWD 如果接3 线，请查看第 10 章，常见问题 1。要提高速度，参考 4.2 节配置无线参数为大包模式。如果无线通信不稳定，参考常见问题 4。
标签： 高速无线调试器
上传时间： 2022-06-04
上传用户：d1997wayne
