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LQFP（Low-Profile Quad Flat Package）是一种广泛应用于高性能微控制器、存储器及各种数字电路的封装技术，以其紧凑的尺寸和优秀的散热性能著称。适用于需要高密度集成与良好电气特性的场合，如消费电子、通信设备等领域。掌握LQFP相关知识对于提升产品设计效率及可靠性至关重要。本站提供119个精选LQFP资源，涵盖从基础入门到高级应用的全面资料，助力工程师快速成长。

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VK1621B兼容TM1621取代HT1621B 大量现货

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1621 1621B VK TM HT 兼容

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1621 1621B VK TM HT 兼容质量

IC芯片的常用贴片3D封装形式lukougao

本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式，并且绝大多数都含有3D模型。ESOP：2种LQFP：72种，几乎包含了所有尺寸；MSOP：3种QFN：40种SOIC：13种，SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有SOJ：6种SOP：SOP4~SOP3030,SOT:54种，绝对有你想要的。...

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ESOP LQFP MSOP QFN SOIC SOJ SOP SOT