LED封装及照明应用项目可行性研究报告
LED封装及照明应用项目可行性研究报告...
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本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED,其次重点论述LED封装技术,然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具,最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证,LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导,封装材料是基础,封装设备是关键,封装过程是支...
常见贴片LED带3D效果,按颜色,大小全部都有,非常合适...
对LED封装过程可能出现的问题逐一指出,并提出解决的办法,以期引起LED封装管理人员及工作人员的注意。...
无线充方案:P6808 国内首款SOC无线充方案IP6808 正式进入无线充电行业。近日我们获悉,这款芯片通过了Qi v1.2.4认证,WPC无线充电联盟官网注册时间为7月10日,登记ID为3691。它支持10W快充,是一颗兼容WPC v1.2协议的7.5W/10W无线充电发射控制器。特...