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本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料...

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对LED封装过程可能出现的问题逐一指出，并提出解决的办法，以期引起LED封装管理人员及工作人员的注意。...

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无线充方案：P6808  国内首款SOC无线充方案IP6808 正式进入无线充电行业。近日我们获悉，这款芯片通过了Qi v1.2.4认证，WPC无线充电联盟官网注册时间为7月10日，登记ID...

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汇集了所有大小功率LED的性能参数和封装尺寸，是LED手册速查宝典。...

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本发明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和内藏该芯片的透明树脂封装体。树脂封装体具有用于将LED 芯片发出的光射出到封装体的外部的镜界面。 ...

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