本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固品、焊线、灌胶、测试、分光五个阶段。封装工艺，主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤的技术要领和注意事项，在LED封装生产中至关重要，否则即使芯片质量好、辅材匹配好、设备精度高、封装设计优，若工艺不正确或品控不严格，最终也会影响LED封装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之，合格的工艺能保证LED器件的质量，改进的工艺能降低LED器件的成本，先进的工艺能提高LED器件的性能。因此，本文重点在于对LED封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封装材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术要领、注意事项，明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节，每个工序用什么材料，材料怎么检查怎么仓储怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步骤顺序和方法是怎样的，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，还分析了死灯的原因，介绍了LED封装生产过程中的静电防护措施。
标签： led
上传时间： 2022-06-26
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电动车充电ICNCN5201DX AC-DC采用台湾进口IC，性能稳定，效率更高的NCN5201DX这颗IC，适用于宽泛围应用。LED电源,适配器，电源转换器，电动车充电器…等行业。 功率可达250w 300w 500w 800w 1200w(500-700W 72V10A后续推出)，5V50A、12V、24V、48V、60-72V3A。如完全可以满足多种需要。效率可达90以上，让充电器可以省去风扇，外壳设计成防水防虫，适用于户外充电设备充电。适用于蓄电池，铅酸电池，锂电池充电。 ●智能充电管理芯片技术。 ●三段式充电，恒流、恒压、浮充 ●智能控制：适时跟踪充电状态，调节充电参数，保证100%充满电。 ●延长电池使用寿命：有效去除电池极化，控制电池温升，减少失水。 ●均衡充电：均衡电池组电池的电压，使每个电池电压基本保持一致。 ●省电：待机功率低，符合节能标准。 ●短路/过流/过压/过温/反接/过充/欠充/故障保护。 ●我们不只是提供IC，还提供全套全程服务。 如图：客户提供的现有板子 ●只换IC周围是电阻电容，即可实现高性能的品质提升，从原先85%左右的效率升到90%↑左右，（原板85%效率有15w损失转化成发热量/温度高：100w-100w*85%=15w。用NCN5201替换即可减少10w↓的功率，发热量/温度比原板减少近一半以上，温度降低，可去风扇，外壳密封，防水防虫）
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