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封裝目的 •易搬運、持取使用 •環境抵抗：溫度、 •濕度及震動 •電性連結 •光學結合：發光角度 •熱傳導 封裝製程 •上銀膠→置晶粒→打線→灌樹脂→硬 烤成型...

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芯片

BP2808是一款驱动LED 的恒流控制芯片，系统应用电压范围从12VDC 到600VDC，占空比从0-100%。支持交流85V-265V 输入，主要应用于非隔离的LED驱动系统。BP2808 采用专...

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2808 BP

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