·ITU G.723.1 编解码程序(附带测试代码)文件列表: G7231_Eval ..........\EasyG7231.h ..........\EasyG7231.lib ..........\EasyG7231.pdf ..........\EasyG7231_decoder.c ..........\E
上传时间： 2013-06-16
上传用户：cc111
J:\HY-SRF05超声波模块（全部资料） 内有51，pic测距程序，显示程序1602,12864，等还有模块原理图等
上传时间： 2013-07-03
上传用户：yzhl1988
J-LINK驱动程序arm v4.10b，需要的下载用用吧。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：chfanjiang
ADXL345是一款小巧纤薄的低功耗三轴加速度计，可以对高达±16 g的加速度进行高分辨率（13位）测量。数字输出数据为16位二进制补码格式，可通过SPI（3线或4线）或者I2C数字接口访问。
上传时间： 2014-12-23
上传用户：Andy123456
2013电子设计大赛手写板G题
上传时间： 2013-11-09
上传用户：stampede
G.729在TMS320VC5410源代码
上传时间： 2013-10-18
上传用户：caozhizhi
自己在学校的时候做的一些单片机仿真实例和一些资料，希望对大家有些帮助
上传时间： 2013-11-08
上传用户：oojj
1. 文件比较器TKSDiff ：a) 二进制比较：支持字体设置和文件改动监测，微调智能比较算法b) 支持文件拖拽，内容替换和插入c) 支持复制选中文本和比较文件的文件名d) 支持选中内容的导出e) 显示智能比较完成度f) 处理k-flash命令行g) 禁止大文件间的比较h) 修正部分内存越界问题i) 修正消除二进制标题时有时无问题j) 修正目录比较界面模块资源泄漏问题k) 修正快速比较设置起始地址 bug
上传时间： 2013-10-13
上传用户：CSUSheep
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：cylnpy
J-Link V8个人使用经验写成的用户手册
上传时间： 2013-10-07
上传用户：hulee
