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J-STD-033D是电子行业广泛采用的湿度敏感元件处理标准，为确保电子元器件在制造、运输及存储过程中的可靠性提供了详细指导。该标准适用于所有涉及表面贴装技术（SMT）的领域，包括但不限于消费电子、汽车电子以及航空航天等高端应用场合。掌握J-STD-033D对于提升产品质量控制水平至关重要。我们平台汇聚了623份相关资料，涵盖从基础理论到实践案例的全方位内容，助力工程师深入理解并有效实施这一...

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本文利用python编写了分子动力学模拟程序,并利用该程序对He分子体系进行了详细研究。分别研究了不同初始条件,不同边界条件,截断点位置等的研究。在分子数为500,分子初速度为500的初始条件下,体系最终经过2.25e-11s发展成为麦克斯韦平衡体系。分别研究周期性边界条件与刚性边界对系统发展的影响...

📅 👤 shjgzh
python

人工电磁材料由于其特殊的电磁特性，一直是近几年的研究热点。美国Science杂志更将这种材料评为2003年世界十大突破之一。随着科技和生产技术的提高，电磁材料被应用于各式各样的电磁器件当中，推动了电磁器件的发展。本文主要运用现有的有限元仿真软件Comsol，成功设计和仿真了多种电磁器件，讨论了电磁材...

📅 👤 zhaiyawei
comsol 电磁器件

叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具...

📅 👤 zhanglei193
叠层芯片封装 TSOP

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摩托罗拉GP2000对讲机维修手册
gp2000 对讲机

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