全志A20核心板配套开发底板Cadence原理图+ Pads2005格式PCB文件+转换后的AD格式
全志A20核心板配套开发底板Cadence原理图+ Pads2005格式PCB文件+转换后的AD格式原理图PCB文件:A20_DVK1_BASE_V16_Altium_Designer15.PcbDo...
全志A20核心板配套开发底板Cadence原理图+ Pads2005格式PCB文件+转换后的AD格式原理图PCB文件:A20_DVK1_BASE_V16_Altium_Designer15.PcbDo...
产品型号:VK3604/VK3604A 产品品牌:VINKA/永嘉微电/永嘉微 封装形式:SOP16/TSSOP16 产品年份:新年份 联 系 人:许先生 深圳市永嘉...
产品型号:VK3604/VK3604A 产品品牌:VINKA/永嘉微电/永嘉微 封装形式:SOP16/TSSOP16 产品年份:新年份 联 系 人:许先生 深圳市永嘉...
电子装配可接收标准,电子装配的工艺标准,中文版...
产品型号:VK3604A 产品品牌:VINKA/永嘉微电 封装形式:SOP16 产品年份:新年份 联 系 人:陈锐鸿 Q Q:361 888 5898 联系手机...
IPC7351,SMT焊盘及阻焊设计标准,可用于SMT器件PCB封装设计...
产品型号:VKD104CC 产品品牌:VINKA/永嘉微/永嘉微电 封装形式:SOP16 产品年份:新年份 联 系 人:许硕 深圳永嘉原厂直销,原装现货具...
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建...
电子焊接加工工艺标准文档本标准是由 IPC 产品保证委员会制订的关于电子组件质量目视检验接受条件的文件。本翻译版本如与英语版本出现冲突时,以英文版本为优先。本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件...
随着计算机技术的快速发展在手机、汽车等众多领域中对于嵌入式实时操作系统的应用越来越广泛,它的前景在这些领域中也极为广阔。但是同时,随着更加苛刻的要求和更广泛的应用对嵌入式实时操作系统的要求也日益增加,...