基于RC500的ic卡开发 13.56MHZ NFC读卡器开发套件（硬件设计+文档资料+C51设计源码）
上传时间： 2022-05-08
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6.01寸 AMOLED屏驱动IC RM69299资料
上传时间： 2022-06-14
上传用户：qingfengchizhu
IC+厂商，IP178的开发资料，内含手册及官方开发板原理图
上传时间： 2022-06-17
上传用户：1208020161
·icd2.5根据www.pic16.com下载区的资料制作，16F877A的封装更改了，验证成功。 由于听别人说自制的ICD2.5会冲固件，而站长说必须在电源上下功夫，所以我做的这个留了外接电源，并且两个主IC的电源滤波也很注意。只用USB供电，在下载OS时拨掉USB线，共进行10次，没有发生冲固件，当然必须重启MPLAB才能认出ICD2.5。
上传时间： 2013-05-19
上传用户：2780285129
·注：以下资料由深圳英贝德公司提供。仅供学习参考。不要用作商业用途。我们不销售这块板，想购买的可以直接联系深圳英贝德公司。 该板的功能比较丰富，带USB与CAN功能。 配有一只简易JTAG仿真器。电路图： 开发板的电路图（Protel格式及PDF格式） 简易JTAG电路图 本开发板涉及的IC的数据手册：包括： at24c08.pdf AT91SAM7s64 Er
上传时间： 2013-05-22
上传用户：cc111
·注：以下资料由深圳英贝德公司提供。仅供学习参考。不要用作商业用途。我们不销售这块板，想购买的可以直接联系深圳英贝德公司。 该板的功能比较丰富，带USB与CAN功能。 配有一只简易JTAG仿真器。电路图： 开发板的电路图（Protel格式及PDF格式） 简易JTAG电路图 本开发板涉及的IC的数据手册：包括： at24c08.pdf AT91SAM7s64 Er
上传时间： 2013-06-17
上传用户：时代将军
此份资料包括了全球上所以知名企业的LED驱动IC，很实用
上传时间： 2014-12-24
上传用户：truth12
专业代理ＫＡＤＩＯＭ移动电源ＩＣ KADIOM移动电源IC 芯片 供应 程序 电路图 原理图 使用 专用 价格 应用 生产 方案 型号 免费 提供 样品 测试 资料：升压ic ，控制ic，充电ic集成一体 集成充电控制 ，升压控制 ，放电管理 ，集成度高，外围元件少，绝对低成本 ，生产简单，可靠性高，稳定性强，转换效率高，多次长时间反复测试，可达86%左右，智能识别充电 KADIOM移动电源IC 芯片 供应 程序 电路图 原理图 开发 使用 专用 价格 应用 生产 方案 型号 免费 提供 样品 测试 资料
上传时间： 2013-10-14
上传用户：cjh1129
升压IC
上传时间： 2013-11-23
上传用户：agent
关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1 和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻，都可以用AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容：RAD0.1-RAD0.4有极性电容：RB.2/.4-RB.5/1.0二极管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器：XTAL1晶体管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）：VR1-VR5这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1 脚为E（发射极），而2 脚有可能是B 极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻
上传时间： 2013-11-03
上传用户：daguogai
