IC芯片封装测试工艺流程
Package--封装体：>指芯片（Die)和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。>IC Package种类很多，可以按以下标准分类：·按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装·按照和PCB板连接方式分为：PTH封装和SMT封装·按照封装外型可分为：S...
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该文档为杰理蓝牙芯片ic方案学习总结，是一份很不错的参考资料，不错的文档。...
三相电能表单芯片计量IC
高精度，在输入动态工作范围（500：1）内，非线性测量误差小于0．1% 快速数字脉冲（CF）输出瞬时有功功率，用于计算机数据处理和仪表校验 慢速脉冲（F1,F2）输出，能直接驱动步进电机工作 片内集成设计精确时钟电路，有效节省外围电路成本 宽信号输入范围，可以输入±500mV峰峰值 可以进...
降压芯片FP7183，低压LED驱动IC
恒流驱动IC特性： 1输入电压:8.5V~100V，最大输出电流3A 2快速平均电流控制 3内部8.5到100 v线性稳压器 4可编程恒关井时间切换 5线性和PWM调光功能 6输出短路保护和跳过模式 7需要一些外部组件操作 8封装:SOP-8L(EP) 9应用：车灯，投光灯，LED...
降压芯片FP7182，低压LED驱动IC
平均电流恒流驱动IC特性： 1输入电压:8V~100V，最大输出电流1.5A 2快速平均电流控制 3内部8到100 v线性稳压器 4可编程恒关井时间切换 5线性和PWM调光功能 6输出短路保护和跳过模式 7需要一些外部组件操作 8封装:SOP-8L 9应用：车灯，投光灯，LED照明...
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