最全的IC封装和尺寸图，可作为工具查询使用
上传时间： 2013-04-24
上传用户：huangld
OrCAD创建大IC逻辑封装的方法
上传时间： 2013-06-28
上传用户：xhz1993
意法半导体静电计单相组合解决方案 图 意法半导体静电计单相组合解决方案
上传时间： 2013-10-23
上传用户：Aidane
常用半导体的组成与结构
标签： 半导体器件
上传时间： 2013-10-19
上传用户：cuibaigao
半导体基础
标签： 半导体
上传时间： 2013-10-08
上传用户：yt1993410
氛及其子体的能谱测量中常用到钝化离子注人硅探测器或金硅面垒探测器。本文介绍了一种用于这两类硅半导体探测器的电荷灵敏放大器的实例，它由电荷灵敏级和电压放大级构成。给出了它的设计思想和调试过程。介绍了测试手段并测试了它的技术指标，说明了应用场合。
上传时间： 2014-12-23
上传用户：hphh
Many thermal metrics exist for integrated circuit (IC) packages ranging from θja to Ψjt.Often, these thermal metrics are misapplied by customers who try to use them to estimate junction temperatures in their systems.
上传时间： 2013-10-18
上传用户：猫爱薛定谔
德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
上传时间： 2014-05-26
上传用户：zhangliming420
This note describes some of the unique IC design techniques incorporated into a fast, monolithic power buffer, the LT1010. Also, some application ideas are described such as capacitive load driving, boosting fast op amp output current and power supply circuits.
上传时间： 2013-11-12
上传用户：671145514
IC设计cadence教程ppt版
上传时间： 2013-12-30
上传用户：qiao8960
