ic半导体
共 32 篇文章
ic半导体 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 32 篇文章，持续更新中。
射频集成电路设计John Rogers(Radio Freq
<P>Radio Frequency Integrated Circuit Design</P>
<P>I enjoyed reading this book for a number of reasons. One reason is that it<BR>addresses high-speed analog design in the context of microwave issues.
模电应知应会200问
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1、半导体材料制作电子器件与传统的真空电子器件相比有什么特点?<br />
答：频率特性好、体积小、功耗小，便于电路的集成化产品的袖珍化，此外在坚固抗震可靠等方面也特别突出；但是在失真度和稳定性等方面不及真空器件。<br />
2、什么是本征半导体和杂质半导体？<br />
答：纯净的半导体就是本征半导体，在元素周期表中它们一般都是中价元素。在本征半导体中按极小的比例掺入高一价或低
用于硅半导体探测器的电荷灵敏放大器的研制
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氛及其子体的能谱测量中常用到钝化离子注人硅探测器或金硅面垒探测器。本文介绍了一种用于这两类硅半导体探测器的电荷灵敏放大器的实例，它由电荷灵敏级和电压放大级构成。给出了它的设计思想和调试过程。介绍了测试手段并测试了它的技术指标，说明了应用场合。
250种IC功放的电路图
集成电路图
4-20mA，0-10V电流~电压模拟信号光电隔离放大器
iso u-p-o 系列直流电压信号隔离放大器是一种将电压信号转换成按比例输出的隔离电流或电压信号的混合集成电路。该ic内部含有一组高隔离的dc/dc电源和电压信号高效率耦合隔离变换电路等，可以将直流电压小信号进行隔离放大（u/u）输出或直接转换为直流电流（u /i）信号输出。较大的输入阻抗（≥1 mω）,较强的带负载能力（电流输出＞650ω,电压输出≥2k&o
全球著名半导体厂家介绍
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德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。</p>
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<img alt="" src="http://dl.eeworm.co
便携式位置探测仪信号接收装置电路设计
<span id="LbZY">清管器在管道中运行时，其上的信号发射器发射出电磁脉冲信号，通过便携式位置探测仪上的信号接收装置接收信号，经过信号处理部分对信号进行解码、识别，最终将探测结果显示在液晶显示屏上。为了满足便携性的要求，探测仪采用低功耗设计，并大量使用贴片元件和功能集成的IC 。经过深入的理论研究和测试，制造出了试验样机，该样机圆满地完成了多种环境下的试验，并取得了良好的效果。<br /
模拟电路教程
我也是下别人的，内容涵盖了许多模拟电路的基本知识，如半导体，场效应管，集成运算放大器，低频功率放大电路，等等，很不错的
LT1017：Circuitry for Single Cell Operation
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Portable, battery-powered operation of electronic apparatushas become increasingly desirable. Medical, remotedata acquisition, power monitoring and other applicationsare good ca
时钟分相技术应用
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摘要: 介绍了时钟分相技术并讨论了时钟分相技术在高速数字电路设计中的作用。<br />
关键词: 时钟分相技术; 应用<br />
中图分类号: TN 79 文献标识码:A 文章编号: 025820934 (2000) 0620437203<br />
时钟是高速数字电路设计的关键技术之一, 系统时钟的性能好坏, 直接影响了整个电路的<br />
性能。尤其现代电子系统对性
模块时代之ADI实验室电路
“半导体厂商越来越倾向于提供一揽子的解决方案，用以帮助客户以最快的速度和最低的研发成本推出新产品，一个典型的例子就是“山寨手机”，但手机毕竟是高度集成的数字化产品，那么模拟电路的应用是否也可以走同样的路呢？看来已经有厂家在这么做了，ADI实验室电路的推出就是解决模拟电路/模拟－数字混合电路应用的一揽子解决方案。”
晶体管代换手册下载
<P>为使本书成为国内目前<BR> 最新、最全、最适用的晶体管<BR> 代换手册，编者根据国内外<BR> 出版的最新资料，在1992年<BR> 最新增订版的基础上，又增<BR> 加了数千种日本晶体管和数<BR> 千种欧州晶体管型号及其代<BR> 换的国内外型号，并且，还介<BR> 绍了美国1985年以前生产<BR> 的3N型场效应管及其代换<BR> 型号。<BR> 本手册介绍
High-Speed Digital System desi
前面讨论了很多内容，基本上涉及了有关PCB板的绝大部分相关的知识。第二章探讨了传输线的基本原理，第三章探讨了串扰，在第四章里我们阐述了许多在现代设计中必须关注的非理想互连的问题。对于信号从驱动端引脚到接收端引脚的电气路径的相关问题，我们已经做了一些探究，然而对于硅芯片，即处于封装内部的IC来说，其信号传输通常要通过过孔和连接器来进行，对这样的情况我们该如何处理？在本章中，我们将通过对封装、过孔和连
模拟IC性能的权衡 模拟到数字化设计的挑战
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Abstract: Many digital devices incorporate analog circuits. For instance, microprocessors, applicationspecificintegrated circuits (ASICs), and field-programmable gate arrays (FPGAs) may have in
独特的IC BUFFER增强运算放大器设计
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<span style="color: rgb(26, 24, 24); font-family: Arial, Helvetica, sans-serif; line-height: 15px; ">This note describes some of the unique IC design techniques incorporated into a fast, monolith
校准复用器简化系统校准设计
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Abstract: IC switches and multiplexers are proliferating, thanks to near-continual progress in lowering the supply voltage,incorporating fault-protected inputs, clamping the output voltage, and
世界最新晶体管代换手册
<P>世界最新晶体管代换手册</P>
<P><FONT color=#222222><IMG src="http://dl.eeworm.com/ele/img/200871817151911042.jpg" border=0></FONT></P>
<P><FONT color=#222222>一、半导体器件型号命名法<BR>二、手册中使用的缩略语<BR>三、晶体管参数符号及其说明<BR>四、晶
第02讲 半导体基础知识
模电
Construction Strategy of ESD P
Construction Strategy of ESD Protection Circuit<BR>Abstract： The principles used to construct ESD protection on circuits and the basic concept<BR>ions of ESD protection design are presented.<BR>Key wo
正确的混合信号设计印刷电路板(PCB)的接地
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Abstract: This tutorial discusses proper printed-circuit board (PCB) grounding for mixed-signal designs. Formost applications a simple method without cuts in the ground plane allows for success