TLP265J，TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦
TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这...
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查看全部230853个资源 »固态继电器应用光耦TLP3231，TLP4222G
这两款是东芝出品的固态继电器，采用MOSFET输出。 TLP3231为常闭型，具有1.2欧姆低的输出阻抗，采用SSOP-4封装。 TLP4222G为常开型，具有350V的耐压能力，采用 DIP-4 封装。...
6PIN达灵顿输出光耦H11B1，H11G1，H11G2，MOC8021，MOC8050
这几款均是达灵顿输出的光耦合器，但各有特色，下面对其进行一个简单的对比与说明，方便在使用的时候进行选型。...
高速施密特触发器输出光耦H11N1，H11N2，H11L1，H11L2，H11L3
由于采用施密特触发器作为输出端，因此它具备了施密特触发器的一系列功能，如波形变换、脉冲波的整形、强抗干扰等等，同时又具备了光耦的特性，具有卓越的隔离能力。因此它们广泛应用在一些电机控制、通信、计算机及外围设备接口等领域。...
关于232接口的很多基础知识，MAX232，DB9接法。
接口技术作用下的MAX232连接方式，以及232中文资料...
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