lwip适配gd32协议栈，已应用于gd32 303 MCU上。
上传时间： 2021-09-24
上传用户：linuxp
gd32固件库使用手册(USARTTIMER)
标签： gd32 固件库 usarttimer
上传时间： 2022-07-17
上传用户：qingfengchizhu
1.相同点1）外围引脚定义：相同型号的管脚定义相同2）CortexM3内核：STM32F103内核R1P1版本，STM32F205内核R2P1，（图1.2）gd32内核R2P1版本，此内核修复了以前的一些bug3）芯片内部寄存器，外部IP寄存器地址：逻辑地址地址相同，主要是根据STM32的寄存器和物理地址，做的正向研发但是有些默认值不同，需要初始化善4）函数库文件：函数库相同，优化需要更改头文件5）编译工具：完全相同例如：keil MDK、IAR6）型号命名方式：完全相同2.外围硬件区别1）电压范围：gd32F 2.0-3.6VSTM32F：2.6-3.6V（外部电压）gd32F 1.2VSTM32F：1.8V（内核电压）2）BOOT0管脚：Flash 程序运行时，BOOT0在STM32上可悬空，gd32必须外部下拉3）ESD参数：STM32人体模式2KV，空气模式 500V gd32人体模式4KV，空气模式10KV
上传时间： 2022-07-23
上传用户：wky20090436
相比意法半导体的STM32，实话实说，先说优点： 1、内核是Cortex-M3的升级版，兼容Cortex-M3，实现了Flash的零等待技术，没有了提取指令的时间，代码执行效率更高了。通俗的说就是代码执行速度变快了。 2、同样的XX32F103系列芯片，主频上，ST的最高72MHz，GD的能达到108MHz，代码执行速度会更快。 3、Flash和RAM的容量更大，STM32F103xx系列的Flash最大512K，SRAM最大64K，而gd32的Flash高达1M（甚至还有更高，但我没用过），SRAM更大96K，能存放更多的代码（也能当普通Flash存放数据用），有更多的SRAM存放大块的数据。
上传时间： 2016-03-04
上传用户：hahaha456
例程是STM32F013的源码，可以修改到gd32或者其他51单片机，很方便
上传时间： 2020-10-05
上传用户：
中景园2.4OLED驱动程序，可以修改为gd32，51单片机使用
上传时间： 2020-10-05
上传用户：
用gd32 MCU的时候，硬件设计需要特别注意
上传时间： 2021-12-20
上传用户：aben
gd32F3系列、F4系列、E103，使用FPU以及DSP库的操作方法，内含库文件
上传时间： 2022-02-17
上传用户：shjgzh
gd32Keil5工程创建步骤
上传时间： 2022-07-17
上传用户：kid1423
gd32系列MCU力争为用户带来优异的系统性能与灵活的应用体验，并在性价比上做得更为出众。gd32系列MCU进一步扩大了基于先进存储技术的平台优势，通过集成Cortex-M3处理器内核与出色的外设，以及本地化技术支持团队和工具厂商的协作，gd32系列MCU让开发人员能够发掘出新的解决方案，以优势的成本和灵活应用，实现产品设计。该系列MCU产品面向工业和消费类嵌入式应用，适用于工业自动化、人机界面、电机控制、安防监控、智能家居家电及物联网等，此外在变频控制领域已有快速增长的需求。现上传gd32F1选型手册，希望对大家有所帮助。
上传时间： 2022-07-22
上传用户：wky20090436
