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emc-IIC

  • pcb电磁兼容设计.pdf

    PCB布线对PCB的电磁兼容性影响很大,为了使PCB上的电路正常工作,应根据本文所述的约束条件来优化布线以及元器件/接头和某些IC所用去耦电路的布局PCB材料的选择通过合理选择PCB的材料和印刷线路的布线路径,可以做出对其它线路耦合低的传输线。当传输线导体间的距离d小于同其它相邻导体间的距离时,就能做到更低的耦合,或者更小的串扰(见《电子工程专辑》2000 年第1 期"应用指南")。设计之前,可根据下列条件选择最经济的PCB形式:对EMC的要求·印制板的密集程度·组装与生产的能力·CAD 系统能力·设计成本·PCB的数量·电磁屏蔽的成本当采用非屏蔽外壳产品结构时,尤其要注意产品的整体成本/元器件封装/管脚样式、PCB形式、电磁场屏蔽、构造和组装),在许多情况下,选好合适的PCB形式可以不必在塑胶外壳里加入金属屏蔽盒。

    标签: pcb 电磁兼容设计

    上传时间: 2015-01-02

    上传用户:zchpr@163.com

  • 电磁兼容设计-电路板级(电子书)

    本应用文档从元件选择,电路设计和印刷电路板的布线等几个方面讲座了电路板级的电磁兼容性EMC设计。本文从以下几个部分进行论述:电磁兼容的概述元件选择和电路设计技术印制电路板的布线技术

    标签: 电磁兼容设计 板级 电子书 电路

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:ls530720646

  • 共模干扰差模干扰及其抑制技术分析

    共模干扰和差模干扰是电子、 电气产品上重要的干扰之一,它们 可以对周围产品的稳定性产生严重 的影响。在对某些电子、电气产品 进行电磁兼容性设计和测试的过程 中,由于对各种电磁干扰采取的抑 制措施不当而造成产品在进行电磁 兼容检测时部分测试项目超标或通 不过EMC 测试,从而造成了大量人 力、财力的浪费。为了掌握电磁干 扰抑制技术的一些特点,正确理解 一些概念是十分必要的。共模干扰 和差模干扰的概念就是这样一种重 要概念。正确理解和区分共模和差 模干扰对于电子、电气产品在设计 过程中采取相应的抗干扰技术十分 重要,也有利于提高产品的电磁兼 容性。

    标签: 共模干扰 差模 干扰

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:410805624

  • 电路板级的电磁兼容设计

    电路板级的电磁兼容设计:本应用文档从元件选择、电路设计和印制电路板的布线等几个方面讨论了电路板级的电磁兼容性(EMC)设计。本文从以下几个部分进行论述:第一部分:电磁兼容性的概述第二部分:元件选择和电路设计技术第三部分:印制电路板的布线技术附录A:电磁兼容性的术语附录B:抗干扰的测量标准第一部分 — 电磁干扰和兼容性的概述电磁干扰是现代电路工业面对的一个主要问题。为了克服干扰,电路设计者不得不移走干扰源,或设法保护电路不受干扰。其目的都是为了使电路按照预期的目标来工作——即达到电磁兼容性。通常,仅仅实现板级的电磁兼容性这还不够。虽然电路是在板级工作的,但是它会对系统的其它部分辐射出噪声,从而产生系统级的问题。另外,系统级或是设备级的电磁兼容性必须要满足某种辐射标准,这样才不会影响其他设备或装置的正常工作。许多发达国家对电子设备和仪器有严格的电磁兼容性标准;为了适应这个要求,设计者必须从板级设计开始就考虑抑制电子干扰。

    标签: 电路 板级 电磁兼容设计

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:lingfei

  • 多层板PCB设计——适合初学者

    在设计多层PCB 电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4 层,6 层,还是更多层数的电路板。确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB 层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB 板EMC 性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB 板层叠结构的相关内容。

    标签: PCB 多层板 初学者

    上传时间: 2013-11-08

    上传用户:小小小熊

  • IIC、UART与SPI

    几种通信的区别

    标签: UART IIC SPI

    上传时间: 2013-11-14

    上传用户:王楚楚

  • 5个源程序都是在VisualDSP环境下开发出来的

    5个源程序都是在VisualDSP环境下开发出来的,目标处理器是4片AD公司的TS1O1 DSP。其中:1)IDE_FAT32用来在硬盘上创建FAT32文件系统;2)i2c_test编写IIC总线;3)codec_a_in_pal_cf_frame是加载到FLASH的程序,板子在脱离PC自动上电时会把PAL制的图像直接存到CF卡里,CF卡的文件系统是FAT16;4)codec_a_in_pal_buf_boottest是可加载的DSP图像直通程序;5)ADSP-TS101prog_driver是flash的驱动程序。

    标签: VisualDSP 源程序 环境

    上传时间: 2014-02-04

    上传用户:wcl168881111111

  • 源程序是在VisualDSP环境下开发出来的

    源程序是在VisualDSP环境下开发出来的,目标处理器是4片AD公司的TS1O1 DSP。IDE_FAT32用来在硬盘上创建FAT32文件系统;2)i2c_test编写IIC总线;3)codec_a_in_pal_cf_frame是加载到FLASH的程序,板子在脱离PC自动上电时会把PAL制的图像直接存到CF卡里,CF卡的文件系统是FAT16;4)codec_a_in_pal_buf_boottest是可加载的DSP图像直通程序;5)ADSP-TS101prog_driver是flash的驱动程序。

    标签: VisualDSP 源程序 环境

    上传时间: 2013-12-25

    上传用户:liglechongchong

  • 源程序是在VisualDSP环境下开发出来的

    源程序是在VisualDSP环境下开发出来的,目标处理器是4片AD公司的TS1O1 DSP。IDE_FAT32用来在硬盘上创建FAT32文件系统;2)i2c_test编写IIC总线;3)codec_a_in_pal_cf_frame是加载到FLASH的程序,板子在脱离PC自动上电时会把PAL制的图像直接存到CF卡里,CF卡的文件系统是FAT16;4)codec_a_in_pal_buf_boottest是可加载的DSP图像直通程序;5)ADSP-TS101prog_driver是flash的驱动程序。

    标签: VisualDSP 源程序 环境

    上传时间: 2014-01-06

    上传用户:yuanyuan123

  • 源程序是在VisualDSP环境下开发出来的

    源程序是在VisualDSP环境下开发出来的,目标处理器是4片AD公司的TS1O1 DSP。IDE_FAT32用来在硬盘上创建FAT32文件系统;2)i2c_test编写IIC总线;3)codec_a_in_pal_cf_frame是加载到FLASH的程序,板子在脱离PC自动上电时会把PAL制的图像直接存到CF卡里,CF卡的文件系统是FAT16;4)codec_a_in_pal_buf_boottest是可加载的DSP图像直通程序;5)ADSP-TS101prog_driver是flash的驱动程序。

    标签: VisualDSP 源程序 环境

    上传时间: 2015-03-22

    上传用户:wendy15