致力于提供高速信号处理解决方案的北京拓目科技有限公司（Beijing Topmoo Tech Co. Ltd）在2011年推出基于FLASH阵列存储的高端固态存储产品TMS-F231-160G之后，近日宣布推出其入门级固态存储产品TMS-S231-512G。 在容量选择上，TMS-F231-160G可以通过更换PIN2PIN的FLASH芯片而达到扩容目的,但是SLC FLASH成本高居不下，在目前高速发展的工业相机领域，难以推广普及。为了推动高速工业相机存储市场的发展，拓目科技发布了基于SATA接口的SSD盘存储系统TMS-S231-512G，随着消费电子的发展，SSD的单盘容量不断的扩大，价格不断的降低，必然能使TMS-S231-512G得到广泛的应用。 “TMS-S231-512G是一款专门针对航空拍摄、工业照相、汽车碰撞实验等需要高速图像采集、存储的场合而开发的固态存储设备”拓目科技产品经理Lemon Chan介绍道，“该产品的单盘存储容量最高可达512GB，单盘存储带宽则最高可达250MB/s，在该带宽支持条件下，TMS-S231-512G最高能支持1280x1024@200fps的连续拍照模式，几乎适用于所有需要高速图像采集的场合”。 “目前，Camera Link接口在航空相机、工业相机等领域得到广泛应用。与此同时，TMS-S231-512G板载两个SFP光纤接口，最高可支持5Gbps的有效数据吞吐率。”拓目科技研发总监Steven Wu介绍道，“除了硬件板卡以外，拓目科技还提供一整套完整的客户端解决方案，以方便客户能够轻易地对设备进行管控，同时方便客户对记录下来的数据进行预览、下载等操作”。 “与国外同类产品相比，TMS-S231-512G除了大容量、高带宽等优点以外，另一大优势在于其极强的可定制性。TMS-S231-512G从硬件设计到软件开发，所有的核心技术都由拓目科技研发团队自主开发，相比于国外同类产品，拓目科技无论在产品的可定制性还是售后技术支持方面，都具有较大的优势”Steven Wu补充道。 同时，该款产品所有器件均采用工业级宽温芯片，温度、振动等环境适应性试验均已顺利通过，能最大程度地保证产品在恶劣环境下的可靠性。 TMS-S231系列产品特点 1， 采用业界领先的掉电保护技术，令您的数据安全无忧 2， 性能卓越，拥有单盘高达250MB/s的写带宽 3， 单盘64GB~512GB大容量可选，存储容量大小也可以根据用户需求定制 4， 支持Camera Link视频输入接口 5， 支持DVI显示接口 6， 支持SFP光纤接口 7， 支持2个SSD盘 8， 支持1个千兆以太网口 9， 满足各种恶劣环境应用要求，能在高温度、多灰尘、高海拔、强振动等应用场合下正常使用 TMS-S231采用12V电源适配器供电，功耗小于10W，TMS-S231集成度非常高，产品体积仅为260mm x 180mm x 45mm，如上图所示。TMS-S231现已进入大批量生产阶段并随时接受客户试用申请与订货。
上传时间： 2013-11-12
上传用户：a155166
The NCV7356 is a physical layer device for a single wire data linkcapable of operating with various Carrier Sense Multiple Accesswith Collision Resolution (CSMA/CR) protocols such as the BoschController Area Network (CAN) version 2.0. This serial data linknetwork is intended for use in applications where high data rate is notrequired and a lower data rate can achieve cost reductions in both thephysical media components and in the microprocessor and/ordedicated logic devices which use the network.The network shall be able to operate in either the normal data ratemode or a high-speed data download mode for assembly line andservice data transfer operations. The high-speed mode is onlyintended to be operational when the bus is attached to an off-boardservice node. This node shall provide temporary bus electrical loadswhich facilitate higher speed operation. Such temporary loads shouldbe removed when not performing download operations.The bit rate for normal communications is typically 33 kbit/s, forhigh-speed transmissions like described above a typical bit rate of83 kbit/s is recommended. The NCV7356 features undervoltagelockout, timeout for faulty blocked input signals, output blankingtime in case of bus ringing and a very low sleep mode current.
上传时间： 2013-10-24
上传用户：s蓝莓汁
1.增加的设备支持： Atmel AT91SAM9Rxx Cirrus Logic CS7401xx-IQZ Luminary Micro LM3S576x, LM3S5752, LM3S5747, LM3S573x, LM3S5662, LM3S5652, LM3S5632, LM3S3759, LM3S3749, and LM3S3739 NXP LPC32XX and LPC2460 STMicroelectronics STR912FAZ4X, STR912FAW4X, STR911FAW4X, STR911FAM4X, STR910FAW32, and STR910FAZ32 2.修改了NXP LPC23XX/24XX的头文件库 3.增加了ST-LINK II的调试支持 4.增加了对Cortex-M3 内核芯片的RTX Event Viewer 的支持 5.增加了MCBSTM32: STM32 FLASH OPTION BYTES PROGRAMMING 6.增加了ULINK2对Cortex-M3的SWV功能的调试 7.增强了使用GNU在MDK下调试M1,M3,ARM7,ARM9的调试功能（ Using μVision with CodeSourcery GNU ARM Toolchain.） 8.增加了大量经典开发板例程 Boards目录列表： ├─Embest 深圳市英蓓特公司开发板例程 │ ├─AT91EB40X-40008 │ ├─S3CEB2410 │ ├─ATEBSAM7S │ ├─LPC22EB06-I │ ├─LPCEB2000-A │ ├─LPCEB2000-B │ ├─LPCEB2000-S │ ├─str710 │ ├─str711 │ ├─str730 │ ├─str750 │ ├─STR912 │ ├─STM32V100 │ ├─STM32R100 │ ├─ATEB9200 ├─ADI ADI半导体的芯片例程 │ ├─ADuC702X │ └─ADuC712x ├─Atmel Atmel半导体的芯片例程 │ ├─AT91RM9200-EK │ ├─AT91SAM7A3-EK │ ├─AT91SAM7S-EK │ ├─AT91SAM7SE-EK │ ├─AT91SAM7X-EK │ ├─AT91SAM9260-EK │ ├─AT91SAM9261-EK │ ├─AT91SAM9263-EK ├─Keil Keil公司的开发板例程 │ ├─MCB2100 │ ├─MCB2103 │ ├─MCB2130 │ ├─MCB2140 │ ├─MCB2300 │ ├─MCB2400 │ ├─MCB2900 │ ├─MCBLM3S │ ├─MCBSTM32 │ ├─MCBSTR7 │ ├─MCBSTR730 │ ├─MCBSTR750 │ └─MCBSTR9 ├─Luminary Luminary半导体公司的芯片例程 │ ├─ek-lm3s1968 │ ├─ek-lm3s3748 │ ├─ek-lm3s3768 │ ├─dk-lm3s101 │ ├─dk-lm3s102 │ ├─dk-lm3s301 │ ├─dk-lm3s801 │ ├─dk-lm3s811 │ ├─dk-lm3s815 │ ├─dk-lm3s817 │ ├─dk-lm3s818 │ ├─dk-lm3s828 │ ├─ek-lm3s2965 │ ├─ek-lm3s6965 │ ├─ek-lm3s811 │ └─ek-lm3s8962 ├─NXP NXP半导体公司的芯片例程 │ ├─LH79524 │ ├─LH7A404 │ └─SJA2510 ├─OKI OKI半导体公司的芯片例程 │ ├─ML674000 │ ├─ML67Q4003 │ ├─ML67Q4051 │ ├─ML67Q4061 │ ├─ML67Q5003 │ └─ML69Q6203 ├─Samsung Samsung半导体公司的芯片例程 │ ├─S3C2440 │ ├─S3C44001 │ └─S3F4A0K ├─ST ST半导体公司的芯片例程 │ ├─CQ-STARM2 │ ├─EK-STM32F │ ├─STM32F10X_EVAL │ ├─STR710 │ ├─STR730 │ ├─STR750 │ ├─STR910 │ └─STR9_DONGLE ├─TI TI半导体公司的芯片例程 │ ├─TMS470R1A256 │ └─TMS470R1B1M ├─Winbond Winbond半导体公司的芯片例程 │ └─W90P710 └─ ...
上传时间： 2013-10-13
上传用户：zhangliming420
XRP7714是一款四输出脉宽调制（PWM）分级降压（step down）DC-DC控制器，并具有内置LDO提供待机电源。该器件在单个IC上为电池供电的产品提供了整套的电源管理方案，并且通过内含的I2C串行接口进行整体的编程配置
上传时间： 2013-11-01
上传用户：xiaohuanhuan
pkpm2005破解版安装方式： 一、Windows XP下PKPM的安装方法： 1. 先安装正版的 PKPM 。 2. 将本机的 system32\WinSCard.DLL 改名为 SysCard.DLL 。 3. 将本破解包里的 WinSCard.INI 复制到 C: 盘根目录。 4. 将本破解包里的 WinSCard.DLL 复制到系统system32目录。 5. 将本破解包里的 WinSCard.DLL 复制到pkpm里各模块目录下。 二、Win 7下PKPM的安装方法： 1.解压后有两个文件夹：（PKPM2005.12.17）和（PKPM2005.12.17综合破解方案） 先打开前一个文件夹安装正版的 PKPM 。 2. 打开后一个文件夹将本机的 system32\WinSCard.DLL 改名为 SysCard.DLL 。 3. 将本破解包里的 WinSCard.INI 复制到 C: 盘根目录。 4. 将本破解包里的 WinSCard.DLL 复制到系统system32目录。 5. 将本破解包里的 WinSCard.DLL 复制到pkpm里各模块目录下（就是安装好的程序中的所有文件夹）。 6。还有WinSCard.INI 复制到 C: 盘根目录需要在安全模式下进行。 注意：（windows7中修改系统文件需要获得TrustedInstaller权限，具体修改方法：在WINDOWS7下要删除某些文件或文件夹时提示“您需要TrustedInstaller提供的权限才能对此文件进行更改”，这种情况是因为我们在登陆系统时的管理员用户名无此文件的管理权限，而此文件的管理权限是“TrustedInstaller”这个用户，在控制面板的用户管理里面是看不到的。要想对这个文件或文件夹进行操作，可以用以下方法进行：在此文件或文件夹上点右键，选“属性”→“安全”，这时在“组或用户名”栏可以看到一个“TrustedInstaller”用户名，而登陆系统的管理员用户名没有此文件的“完全控制”权限，这时我们可以选择“高级”→“所有者”→“编辑”，在“将所有者更改为”栏中选择登陆系统的管理员用户名，然后点“应用”，这时出现“如果您刚获得此对象的所有权，在查看或更改权限之前，您将需关闭并重新打开此对象的属性”对话框，点“确定”，再点两个“确定”，在“安全”对话框中选“编辑”，出现了该文件或文件夹“的权限”对话框，在上面的栏中选中登陆系统的管理员用户名，在下面的栏中选择全部“允许”，然后点“应用”，再点两个“确定”，这时你就可以拥有该文件或文件夹的更改权限了。） 这里有两份破解包，虽然有些文件相同，但针对不同用户，可能一个包不能破解，所以推出两包破解综合方案，这两个包文件名分别为：pkpmcr1.rar和pkpmcr2.rar，下载后，分别解压，先运行pkpmcr1.rar中的setup.bat文件，如果提示：“一个文件正在使用，已复制0个文件。”并运行PKPM后发现未能破解，请将pkpmcr2.rar包中WinSCard.DLL文件复制到PKPM各模块所在文件夹中，即可完成破解，本站试用过结构、建筑、钢结构三个模块，均可用，如需应用到工程实际中，请与正版对比后，斟酌使用，谢谢。本站对其未对比就使用此破解版导致的不良后果，不负责任，切记。本贴已关闭，有事请在本版开新贴说明。 这是PKPM2005.12.17版综合破解方案的第二包，文件名是pkpmcr2.rar，应用请遵循第一贴的说明,这二个包是有区别的，虽然文件名和大小及其属性相同，但还是有区别的，请看两个包中的说明文件，如果包1未能成功破解，请用包2，谢谢. 这里FTP里有以下软件可以下载用户名xudown密码down ftp://219.153.14.92/APM2005.exe ftp://219.153.14.92/PKPM2005.12.17.rar ftp://219.153.14.92/比较工具.exe ftp://219.153.14.92/桥梁通安装狗.exe ftp://219.153.14.92/正版锁计算模型的结果.rar
上传时间： 2013-11-25
上传用户：jiangfire
SWIFT 提供的服务 1、接入服务 SWIFT的接入服务通过SWIFTAlliance的系列产品完成，包括： （1） SWIFTAlliance Access and Entry：传送FIN信息的接口软件； （2） SWIFTAlliance Gateway：接入SWIFTNet的窗口软件； （3） SWIFTAlliance Webstation：接入SWIFTNet的桌面接入软件； （4） File Transfer Interface：文件传输接口软件，通过SWIFTNet FileAct是用户方便的访问其后台办公系统。 SWIFTNET Link软件内嵌在SWIFTAlliance Gateway和SWIFTAlliance Webstation中，提供传输、标准化、安全和管理服务。连接后，它确保用户可以用同一窗口多次访问SWIFTNet，获得不同服务。
上传时间： 2014-12-03
上传用户：huyiming139
Altium Designer10软件+视频教程+常用元器件原理图库+常用PCB库下载地址： http://pan.baidu.com/share/link?shareid=463765&uk=572810838 欢迎大家加入电子爱好者群 286744774。
上传时间： 2013-11-21
上传用户：66666
Introduction to Xilinx Packaging Electronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic packages are to provide electrical interconnections between the IC and the board and to efficiently remove heat generated by the device. Feature sizes are constantly shrinking, resulting in increased number of transistors being packed into the device. Today's submicron technology is also enabling large-scale functional integration and system-on-a-chip solutions. In order to keep pace with these new advancements in silicon technologies, semiconductor packages have also evolved to provide improved device functionality and performance. Feature size at the device level is driving package feature sizes down to the design rules of the early transistors. To meet these demands, electronic packages must be flexible to address high pin counts, reduced pitch and form factor requirements. At the same time,packages must be reliable and cost effective.
上传时间： 2013-11-21
上传用户：不懂夜的黑
The SDI standards are the predominant standards for uncompressed digital videointerfaces in the broadcast studio and video production center. The first SDI standard,SD-SDI, allowed standard-definition digital video to be transported over the coaxial cableinfrastructure initially installed in studios to carry analog video. Next, HD-SDI wasto support high-definition video. Finally, dual link HD-SDI and 3G-SDIdoubled the bandwidth of HD-SDI to support 1080p (50 Hz and 60 Hz) and other videoformats requiring more bandwidth than HD-SDI provides.
上传时间： 2013-12-08
上传用户：liansi
针对传统集成电路（ASIC）功能固定、升级困难等缺点，利用FPGA实现了扩频通信芯片STEL-2000A的核心功能。使用ISE提供的DDS IP核实现NCO模块，在下变频模块调用了硬核乘法器并引入CIC滤波器进行低通滤波，给出了DQPSK解调的原理和实现方法，推导出一种简便的引入?仔/4固定相移的实现方法。采用模块化的设计方法使用VHDL语言编写出源程序，在Virtex-II Pro 开发板上成功实现了整个系统。测试结果表明该系统正确实现了STEL-2000A的核心功能。 Abstract: To overcome drawbacks of ASIC such as fixed functionality and upgrade difficulty, FPGA was used to realize the core functions of STEL-2000A. This paper used the DDS IP core provided by ISE to realize the NCO module, called hard core multiplier and implemented CIC filter in the down converter, described the principle and implementation detail of the demodulation of DQPSK, and derived a simple method to introduce a fixed phase shift of ?仔/4. The VHDL source code was designed by modularity method , and the complete system was successfully implemented on Virtex-II Pro development board. Test results indicate that this system successfully realize the core function of the STEL-2000A.
上传时间： 2013-11-19
上传用户：neu_liyan
