搜索：cu
找到约 34 项符合「cu」的查询结果
结果 34
按分类筛选
https://www.eeworm.com/dl/665/143453.html
matlab例程
CU SVM Classifier Matlab Toolbox
CU SVM Classifier Matlab Toolbox
https://www.eeworm.com/dl/619/451815.html
Linux/Unix编程
width = gdk_pixbuf_animation_get_width(ani) height = gdk_pixbuf_animation_get_height(ani) cu
width = gdk_pixbuf_animation_get_width(ani)
height = gdk_pixbuf_animation_get_height(ani)
current_frame_list = gdk_pixbuf_animation_get_frames(ani)
pixmap = gdk_pixmap_new(w->window, width, height, -1)
clean_pixmap = gdk_pixmap_new(w->window, width, height, -1)
if ...
https://www.eeworm.com/dl/527/167801.html
通讯/手机编程
shoujie ri li baincheng jaca xiao cheng cu
shoujie ri li baincheng jaca xiao cheng cu
https://www.eeworm.com/dl/911580.html
技术资料
组合时效对Cu-Ni-Si合金性能的影响
利用透射电镜和显微硬度法对Cu-Ni-Si组合时效工艺进行研究，研究表明，预时效工艺对Cu-Ni-Si合金的二次时效强化效应产生显著的影响，450℃×8h预时效工艺二次时效强化效应最为明显，强化
https://www.eeworm.com/dl/913996.html
技术资料
Cu互连及其关键工艺技术研究现状
：低介 电常数材料和低电阻率金属的使 用可以有效地降低 互连线引起的延 时。c u因其
具有比 及 合金更低的电阻率和更 高的抗 电迁移能力而成 为新一代互连材料。论述 了 c u互
连技术的工艺过程及其研究发展现状。对 c u互连技术中的阻挡层材料、电化学镀 c u技术以及化
学机械抛光技术等一系列 ...
https://www.eeworm.com/dl/922220.html
技术资料
Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验
试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏，结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好，触变性好，不会塌陷，有良好的焊接性。用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高，且分别通过了BTH、H