test uploading, the doc is just describe the behaviour of usa tax reporting form which may out of date already, thanks for viewing
标签： test
上传时间： 2017-02-23
上传用户：hetachy
阿三发放出发v才是大擦是bhbhjhjvbhjbjvbjhvvkjh
标签： 错大错打错
上传时间： 2017-04-21
上传用户：k9996000
Maple V Release5完整中文教程
上传时间： 2017-05-03
上传用户：yaojianhui
/*================================================================= 4扫16*16下入上出C语言程序, 低位起笔，数据反相。 预定义 **************************************************************/ #include #include //可使用其中定义的宏来访问绝对地址？ bit ture=1; // 使能正反相位选择 bit false=0; // 使能反相 sbit SCK=P3^6; // EQU 0B6H ; 移位 sbit RCK=P3^5; //EQU 0B5H ; 并行锁存 //sbit P1_3=P1^3; //外RAM扩展读写控制,不能重复申明 sbit EN1=P1^7; //BIT sbit FB=0xD8; // FB作为标志 sfr BUS_SPEED=0xA1; //访问片外RAM速度设置寄存器 sfr P4SW=0xBB; //P4SW寄存器设置P4.4,P4.5,P4.6的功能 sfr P4=0xC0; // P4 EQU 0C0H sbit NC=P4^4; sbit CS=P4^6; //片选 sfr WDT_CONTR=0xC1; // 0C1H ;看门狗寄存器 sfr AUXR=0x8E; // EQU 08EH ;附件功能控制寄存器 sfr16 DPTR=0x82; sfr CLK_DIV=0x97 ; //时钟分频寄存器 const unsigned int code All_zk =256 ; // 0E11H ;原数据总字节 const unsigned int code am_zk =128 ; // 0E13H ;单幕数据量 const unsigned char code asp = 255; // asp数据相位字,如果是正相字，那么asp=0 bit basp=1; // asp数据相位字标记,如果是正相字，那么basp=0 const unsigned char code font[]= // 晶科电子LED数码（反相字） {0xBD,0x81,0xEF,0xFF,0xBD,0x81,0xF7,0xFF,0xEF,0xEB,0x80,0x9F,0xEF,0x8F,0xEF,0xEF,0x7F,0x7B,0x7B,0x7F,0xBF,0xEF,0xEF,0xFF,0x7F,0x00,0xFF,0xFF,0xFF,0x80,0xFE,0xFF, 0x81,0xBD,0x0F,0x0F,0x81,0xBD,0xF0,0xF0,0xEF,0xED,0xE7,0xE1,0xEF,0xE1,0xEE,0xEE,0x7F,0x7B,0x7B,0x7F,0xBF,0xEF,0xEF,0xFF,0x7F,0x7F,0x7F,0x03,0xFF,0xFF,0xFF,0xF0, 0xBD,0x81,0xEF,0xEF,0xBD,0x81,0xF7,0xF7,0xEF,0x2E,0xC7,0xEF,0xEF,0xEE,0xED,0xED,0xFF,0x03,0x03,0x7F,0x80,0xE0,0xE0,0xFF,0x5F,0x7F,0x7F,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xFB, 0xFF,0xBD,0xFF,0x0F,0xFF,0xBD,0xFF,0xF0,0xEF,0xEF,0xAB,0xEF,0xEF,0xEF,0xED,0xED,0xFF,0x7B,0x7B,0x03,0xFF,0xEF,0xEF,0xE0,0xBF,0x7F,0x7F,0xFF,0xFF,0xFF,0xDF,0xFD, 0xBD,0xFD,0xFD,0xFF,0xBD,0xED,0xBD,0xFF,0xDD,0xBD,0xDD,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xCF,0xEF,0x00,0xEF,0xEB,0xEB,0x81,0xFB,0xC3,0xDA,0xF7,0xFF,0xDF,0xDF,0xEE,0xFF, 0x80,0xFD,0xFD,0xFF,0xC0,0xED,0xED,0xFF,0xE0,0xBD,0xBD,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xB3,0x00,0xC7,0x6D,0x8D,0xEB,0xDD,0xF3,0xDB,0xDB,0xFB,0x40,0xDF,0xDF,0xEE,0xE0, 0xFF,0xFD,0xFD,0xFF,0xFF,0xFD,0xED,0xFF,0xFF,0xBD,0xBD,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xFC,0xB7,0x2B,0xAB,0xDE,0xF7,0xDD,0xFB,0xFB,0x5B,0xC3,0xF7,0xEB,0xD0,0xEE,0xEF, 0xFF,0xFD,0xFD,0xF8,0xFF,0xBD,0xE1,0xC0,0xFF,0xBD,0xBD,0xE0,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xD3,0xED,0xC7,0xFF,0xF7,0xDC,0xFB,0xFF,0xDB,0xD9,0xF7,0xF7,0xDF,0xC0,0xEE}; const unsigned char data xzL_data =0x08; //0603H;一幕一行字节数 const unsigned int data aL_data =0x20; //单幕单号线（单组线）数据量 const unsigned char data mov =0x03A ; //移动速度 const unsigned int data t_T =0x040A ; //0E0AH ; 05FAH; ;停留时间 const unsigned char data mu_num=0x02 ; //0602H ;幕数 unsigned int m; //m幕长变量<=am_zk unsigned char data_z; //数据寄存器 unsigned int xd; //数据指针寄存器 /*********************************************************************** 数据转移子函数 ===============================================================*/ char MOVD() { unsigned char f,nm; //nm幕数控制 unsigned char code *dptr; unsigned char xdata *xdptr = 0; f = asp ; for (m=0; m
上传时间： 2017-05-04
上传用户：sbfd010
很好的学习资料，能够为AVR的学习提供v简单的小例子，不过我也是初学者，，有不到之处请支教。
标签： AVR
上传时间： 2017-07-19
上传用户：dan379379
TDA2030是音频功放电路，采用V型5脚单列直插式塑料封装结构。如图1所示，按引脚的形状引可分为H型和V型。该集成电路广泛应用于汽车立体声收录音机、中功率音响设备，具有体积小、输出功率大、失真小等特点。并具有内部保护电路。
标签： 模拟功放
上传时间： 2017-11-27
上传用户：linxiaoyi
TDA2030是德律风根生产的音频功放电路，采用V型5 脚单列直插式塑料封装结构。如图所示，按引脚的形状引可分为H型和V型。该集成电路广泛应用于汽车立体声收录音机、中功率音响设备，具有体积小、输出功率大、谐波失真和交越失真小等特点。并设有短路和过热保护电路等，多用于高级收录机及高传真立体声扩音装置 。意大利SGS公司、美国RCA公司、日本日立公司、NEC公司等均有同类产品生产，虽然其内部电路略有差异，但引出脚位置及功能均相同,可以互换。
标签： TDA2030详解
上传时间： 2017-11-27
上传用户：linxiaoyi
是否要先打开ALLEGRO? 不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件（全部生成的话）,默认输出目录为c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 对应ipc7351A的ABC封装吗？ 是的 能否将MOST, NOMINAL, LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别？ NOMINAL 的名称最后没有后缀，MOST的后缀自动添加“Ｍ”，LEAST的后缀自动添加“L”，你看看生成的库名称就知道了。（直插件以及特别的器件，如BGA等是没有MOST和LEAST级别的，对这类器件只有NOMINAL） IC焊盘用长方形好像比用椭圆形的好，能不能生成长方形的？ 嗯。。。。基本上应该是非直角的焊盘比矩形的焊盘好，我记不得是AMD还是NS还是AD公司专门有篇文档讨论了这个问题，如果没有记错的话至少有以下好处：信号质量好、更省空间（特别是紧密设计中）、更省锡量。我过去有一篇帖子有一个倒角焊盘的SKILL，用于晶振电路和高速器件（如DDR的滤波电容)，原因是对宽度比较大的矩形用椭圆焊盘也不合适，这种情况下用自定义的矩形倒角焊盘就比较好了－－－你可以从网上另外一个DDR设计的例子中看到。 当然，我已经在程序中添加了一选择项，对一些矩形焊盘可以选择倒角方式. 刚才试了一下，感觉器件的命名的规范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我没RUN完。。。 这个程序的命名方法基本参照IPC-7351，每个人都有自己的命名嗜好，仍是不好统一的；我是比较懒的啦，所以就尽量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的选项已经添加 (这就是批量程序的好处，代码中加一行，重新生产的上千上万个封装就都有新东西了)。 你的库都是"-"的,请问用过ALLEGRO的兄弟,你们的FOOTPRINT认"-"吗?反正我的ALLEGRO只认"_"(下划线) 用“－”应该没有问题的，焊盘的命名我用的是"_"（这个一直没改动过）。 部分丝印画在焊盘上了。 丝印的问题我早已知道，只是尽量避免开（我有个可配置的SilkGap变量）,不过工作量比较大，有些已经改过，有些还没有；另外我没有特别费功夫在丝印上的另一个原因是，我通常最后用AUTO-SILK的来合并相关的层，这样既方便快捷也统一各个器件的丝印间距，用AUTO-SILK的话丝印线会自动避开SOLDER-MASK的。 点击allegro后命令行出现E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是将FPM安装在一个含空格的目录里面了，比如C:\Program Files\等等之类，在自定义安装目录的时候该目录名不能含有空格，且存放生成的封装的目录名也不能含有空格。你如果用默认安装的话应该是不会有问题的, 默认FPM安装在C:\FPM，默认存放封装的目录为C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成时.allegro会死机.以前版本的Allegro封装生成器用spb15.51生成时没有死机现象 我在生成MELF类封装的时候有过一次死机现象，估计是文件操作错误导致ALLEGRO死机，原因是我没有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盘的方法（FLASH和常规焊盘没问题）, 查了下资料也没有找到解决方法，所以只得在外部调用SCRIPT来将就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的话文件访问比较频繁（幸好目前MELF类的器件不多）. 解决办法： １、对MELF类器件单独选择生成，其它的应该可以一次生成。 ２、试试最新的版本(当前0.05) 请说明运行在哪类器件的时候ALLEGRO出错，如果不是在MELF附近的话，请告知，谢谢。 用FPM0.04生成的封装好像文件都比较大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右，不知封装是不是包含了更多的信息？ 我的每个封装文件包含了几个文字层（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分开的，BOND层和高度信息，还有些定位线(在DISP层）,可能这些越来越丰富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么内容的话，打开所有层就看见了（或REPORT） 非常感谢 LiWenHui 发现的BUG, 已经找到原因，是下面这行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空间开得太大，后又没有压缩的原因，现在生成的封装也只有几十K了，0.05版已经修复这个BUG了。 Allegro封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.应该是A,B或者1,2才对. 呵呵，DIODE通常管脚名为AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 极少见AB。 除了DIODE和极个别插件以及BGA外，焊盘名字以数字为主, 下次我给DIODE一个选择项，可以选择AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去区分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，这样会没完没了的，我将对TRANSISTER强制统一以数字编号了，如果用家非要改变，只得在生成库后手工修改。
标签： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上传时间： 2018-01-10
上传用户：digitzing
初三一模试卷,初三一模试卷初三一模试卷初三一模试卷初三一模试卷初三一模试卷初三一模试卷初三一模试卷初三一模试卷v
上传时间： 2018-01-12
上传用户：zmhuo
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标签： 电视
上传时间： 2018-01-18
上传用户：annalu
