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铸造技术（Casting）是电子封装与制造领域中的关键工艺之一，广泛应用于半导体器件、传感器及各类电子组件的生产。通过精确控制材料熔化与凝固过程，铸造能够实现复杂形状零件的一次成型，显著提高产品性能与可靠性。掌握先进的铸造知识和技术对于提升电子产品设计创新能力至关重要。本页面汇集了3份精选资源，涵盖理论基础到实际操作指南，助力工程师深入了解并应用这一重要技术。
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