AOS mosfet Continuous drain current and bonding wire
bonding wire与current的关系...
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附件是一款PCB阻抗匹配计算工具,点击CITS25.exe直接打开使用,无需安装。附件还带有PCB连板的一些计算方法,连板的排法和PCB联板的设计验验。 PCB设计的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1:1...
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是英文 “ Surface mount technology ”的缩写。即表面安装技术,这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高,缺点是体积大,成本高,限制 LCM 的小型化。 是英文 “ Chip On Board ”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控...
A power semiconductor module is basically a power circuit of different materials assembled together using hybrid technology, such as semiconduc- tor c...