IC芯片封装测试工艺流程
Package--封装体：>指芯片（Die)和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。>IC Package种类很多，可以按以下标准分类：·按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装·按照和PCB板连接方式分为：PTH封装和SMT封装·按照封装外型可分为：S...
bga技术资料
📦 资源总数：115
💻 源代码：527
BGA（球栅阵列）封装技术以其高引脚数、小尺寸和优异的电气性能，在高性能微处理器、存储器及ASIC芯片中广泛应用。掌握BGA技术对于提升电子产品的集成度与可靠性至关重要。本页面汇集了59个精选资源，涵盖设计指南、焊接技巧及故障排查等内容，助力工程师深入理解并应用BGA技术，解决实际工作中的难题。立即访问，获取宝贵资料！
🔥 bga热门资料
查看全部115个资源 »IC常见封装大全-全彩图
按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装和塑料封装。按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类，通孔插装式安装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE)、表面贴装器件SMT（SURFACE-MOUNT-TECHINOLOGY)和裸芯片直接贴附电路板型（DCA）。...
电子产品制造工艺第2版 [王卫平编] 2011年版.part2.rar
它针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识——SMT工艺中的印刷、贴片、焊接（包括无铅焊接）、检测技术及相关工具设备（如ICT、AOI、BGA植球器等）的调试与使用；生产过程的防静电...
Altium Designer关于FPGA的PIN管脚交换的详细教程
相信大多数LAYOUT工程师都羡慕allegro布线软件的功能的强大，使用的方便，但是对于我们已经习惯使用的Altium Designer人来说，重新学习一款新的软件也不是很容易的。特别在公司项目不是很复杂，但是项目周期紧张的情况下，使用新软件就变得更麻烦了。但是随着Altium公司对Altium ...
电子产品制造工艺第2版 [王卫平编] 2011年版.part3.rar
它针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识——SMT工艺中的印刷、贴片、焊接（包括无铅焊接）、检测技术及相关工具设备（如ICT、AOI、BGA植球器等）的调试与使用；生产过程的防静电...
💻 bga源代码
查看更多 »📂 bga资料分类