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BGA（球栅阵列）封装技术以其高引脚数、小尺寸和优异的电气性能，在高性能微处理器、存储器及ASIC芯片中广泛应用。掌握BGA技术对于提升电子产品的集成度与可靠性至关重要。本页面汇集了59个精选资源，涵盖设计指南、焊接技巧及故障排查等内容，助力工程师深入理解并应用BGA技术，解决实际工作中的难题。立即访问，获取宝贵资料！

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摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期...

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cadenceapd sip 芯片封装

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB 的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在 目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用 了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？...

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PADS 2007 盲埋孔

似乎128pin的IC绘制后看起来还不那么眼花，那么320pin的，更多pin 的呢。 看看下面这个 BGA，如果你用一个部分就把这个IC的原理图元件封装绘制完毕， 我想即使你愿意有耐心画出来 也没有人愿意有耐心去看。而且这样复杂的元件 封装在绘制原理图的时候会带给你无穷的后患...

👤 zhanglei193 ⬇️ 1 次下载
OrCAD Part 复杂元件

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