bga
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bga 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 115 篇文章，持续更新中。
BGA出线规则
BGA出线规则
BGA器件的PCB布线经验
分享我觉得有用的资料，此文档图文结合，使你更易于理解
Blackfin嵌入式对称性多处理器的初步技术数据手册
概要<BR>2 个对称的600MHz 高性能Blackfin 内核<BR>328K Bytes 片内存储器<BR>每个 Blackfin 内核包括:<BR>2 个16 位MAC，2 个40 位ALU，4 个8 位视频<BR>ALU，以及1 个40 位移位器<BR>RISC 式寄存器和指令模型，编程简单，编译环境友好<BR>先进的调试、跟踪和性能监视<BR>内核电压 0.8V-1.2V，片内调压器可
IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
<P class=MsoNormal style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><FONT size=3>半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為</FONT></P>
<P class=MsoNormal style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><FONT s
BGA焊球重置工艺
BGA焊球重置工艺
BGA出线规则
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protel99电子线路图绘图工具setup
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protel99电子线路图绘图工具.Protel99SE是Protel公司近10年来致力于Windows平台开发的最新结晶，能实现从电学概念设计到输出物理生产数据，以及这之间的所有分析、验证和设计数据管理。因而今天的Protel最新产品已不是单纯的PCB（印制电路板）设计工具，而是一个系统工具，覆盖了以PCB为核心的整个物理设计。 最新版本的Protel软件可以毫无障碍地读Orcad、P
多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。<BR>【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔<BR>【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via<BR>一．概述<BR>印制板（PCB－P
关于FPGA的BGA封装的PCB布线知识
关于FPGA的BGA封装的PCB布线知识，对BGA封装的PCB布线有较大帮助
基于ARMDSP实时图像处理系统的研究
现代信息技术的迅猛发展，使得图像处理方面的研究与应用，尤其是实时图像处理引起了更广泛的关注。近年来，随着嵌入式和DSP技术的不断发展，数字信号处理领域的理论研究成果被逐渐应用到实际系统中，从而推动了新理论的产生和应用，对图像处理等领域的技术发展起到了十分重要的作用。可见，研究如何将ARM和DSP双处理器结构应用于实时图像处理系统的新方法有着非常重要的理论价值和应用价值。本文主要研究内容如下： 1.
BGA出线规则!!!.rar
bga的出线规则，很有用的，对大型bga的设计有用处
印刷线路板制作技术大全-高速PCB设计指南
印刷线路板制作技术大全-高速PCB设计指南:改进电路设计规程提高可测试性<BR>随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集<BR>成度的微型IC，以及导体之间的绝缘
BGA焊接视频
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BGA布线指南
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BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的
BGA焊接视频-5.8M.zip
专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M BGA焊接视频-5.8M.zip