bga
共 115 篇文章
bga 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 115 篇文章，持续更新中。
VIP专区-PCB源码精选合集系列（21）
<b>VIP专区-PCB源码精选合集系列（21）</b><font color="red">资源包含以下内容：</font><br/>1. PROTEL 99 简明使用手册.<br/>2. IC设计cadence教程ppt版.<br/>3. BGA焊接.<br/>4. Altium Designer 破解工具.<br/>5. 5天学会protel99se的教程.<br/>6. protel99se
VIP专区-PCB源码精选合集系列（25）
<b>VIP专区-PCB源码精选合集系列（25）</b><font color="red">资源包含以下内容：</font><br/>1. 电磁兼容设计-电路板级(电子书).<br/>2. 开关电源EMI设计(英文版).<br/>3. SOD323A/123/523/723封装尺寸.<br/>4. 地环路干扰策略与地线设计.<br/>5. 华硕内部的PCB基本规范.<br/>6. 阻抗匹配.<br
MTK6318BGA芯片原厂图纸及引脚定义功能说明
MTK6318BGA芯片原厂图纸及引脚定义功能说明
BGA焊接视频 5.8M.rar
电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902M<br/>BGA焊接视频 5.8M.rar
/O Buffer Information Specification (IBIS) models for AT91SAM7SE32 in LQFP and BGA package with VDDI
/O Buffer Information Specification (IBIS) models for AT91SAM7SE32 in LQFP and BGA package with VDDIO at 3.3V and 1.8V.
IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
<P class=MsoNormal style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><FONT size=3>半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為</FONT></P>
<P class=MsoNormal style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><FONT s
关于FPGA的BGA封装的PCB布线知识
关于FPGA的BGA封装的PCB布线知识，对BGA封装的PCB布线有较大帮助
精心整理的S3C2410引脚排列图
精心整理的S3C2410引脚排列图，S3C2410 BGA布线PCB必备！建议画板子时先对照该图，找找规律，可以起到事半功倍的效果！
BGA 布线基础
BGA 布线基础，基本的bga pcb设计要点
蓝牙耳机的参考电路图(BC4 BGA 6X6)
蓝牙耳机的参考电路图(BC4 BGA 6X6)
BGA封装详细介绍
BGA封装详细介绍
TMS320F2812引脚功能和信号情况 TMS320F2812-179引脚BGA封装底视图
TMS320F2812引脚功能和信号情况 TMS320F2812-179引脚BGA封装底视图
BGA器件的PCB布线经验
分享我觉得有用的资料，此文档图文结合，使你更易于理解
/O Buffer Information Specification (IBIS) models for the AT91SAM7X256, AT91SAM7X128, AT91SAM7XC256,
/O Buffer Information Specification (IBIS) models for the AT91SAM7X256, AT91SAM7X128, AT91SAM7XC256, AT91SAM7XC128 in BGA package.
BGA Binary Genetic Algorithm Matlab Code
BGA Binary Genetic Algorithm Matlab Code
BGA焊球重置工艺
BGA焊球重置工艺
BGA焊接
主板BGA芯片焊接拆装工艺视频
SMT常用术语之中英文对比
<p>
AI :Auto-Insertion 自动插件</p>
<p>
AQL :acceptable quality level 允收水准</p>
<p>
ATE :automatic test equipment 自动测试</p>
<p>
ATM :atmosphere 气压</p>
<p>
BGA :ball grid array 球形矩阵</p>
多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。<BR>【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔<BR>【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via<BR>一．概述<BR>印制板（PCB－P
BGA焊接
主板BGA芯片焊接拆装工艺视频