bga
共 115 篇文章
bga 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 115 篇文章，持续更新中。
因为预先拉到BGA边缘的trace放在不合理的layer造成Create Plating Bar不成功
<P>使用Manufacture >Create Plating bar 却不成功<BR>问题:<BR>使用Manufacture>Plating bar 时,无法产生,而A
BGA、LGA的Void零技朮应用
BGA,LGA封装芯片空洞技术应用，零技术的研究。
FM1182E-GE回音消除IC
低功耗
FM1182 典型应用消耗 30-35mW 功率. 通过两条途径达到这么低的功耗:首先,集成硬件加速器帮助主数字信号处理器卸载高强度处理,允许芯片工作在最佳的速度; 第二, FM1182 采用富迪科技的申请专利中的AMBIN 语音处理算法.确保最高的效率. 对于功率有限的便携设备, FM1182 提供一个合适的有回声消除和噪声抑制需的方案.
高性能
在FM1182中的SA
模糊PID在BGA返修站温度控制中的应用
针对温度控制系统的大惯性、大时延等特性，根据模糊控制理论，设计出一种模糊自<BR>整定PID 控制器，并应用于BGA 返修站温度控制系统，实现了PID 参数的在线自整定。仿真实验表明，该控制器与常规P
LP_Wizard_软件使用
精品_LP_Wizard_软件使用----创建零件BGA封装库
基于ARMDSP实时图像处理系统的研究
现代信息技术的迅猛发展，使得图像处理方面的研究与应用，尤其是实时图像处理引起了更广泛的关注。近年来，随着嵌入式和DSP技术的不断发展，数字信号处理领域的理论研究成果被逐渐应用到实际系统中，从而推动了新理论的产生和应用，对图像处理等领域的技术发展起到了十分重要的作用。可见，研究如何将ARM和DSP双处理器结构应用于实时图像处理系统的新方法有着非常重要的理论价值和应用价值。本文主要研究内容如下： 1.
BGA下过孔的影响
BGA下过孔的影响:In this paper, the impact of power/ground via arrays on power plane impedance is studied.
altera推荐BGA布线方法an114
BGA布线的指导性文件，需要BGA布线的可以参考一下，说不定能用的上
BGA出线规则!!!.rar
bga的出线规则，很有用的，对大型bga的设计有用处
ARMDSP嵌入式仿真系统的开发及其在船舶电力推进中的初步应用.rar
该文开发了ARM+DSP嵌入式仿真系统,该文作者的主要工作内容包括以下几个方面:(1)根据吊舱式船舶电力推进仿真系统的实际需要,对ARM+DSP嵌入式仿真系统的实现方式进行可行性研究,特别是对双核系统的组成方式,双核之间的通信机制,该仿真平台的优越性做了大量的工作,阅读了大量的英文文献.(2)确定以TI公司的TMS320VC5470芯片为核心,构建仿真平台.根据VC5470芯片的特点,对仿真平台的
ARMDSP嵌入式仿真系统的开发及其在船舶电力推进中的初步应用.rar
该文开发了ARM+DSP嵌入式仿真系统,该文作者的主要工作内容包括以下几个方面:(1)根据吊舱式船舶电力推进仿真系统的实际需要,对ARM+DSP嵌入式仿真系统的实现方式进行可行性研究,特别是对双核系统的组成方式,双核之间的通信机制,该仿真平台的优越性做了大量的工作,阅读了大量的英文文献.(2)确定以TI公司的TMS320VC5470芯片为核心,构建仿真平台.根据VC5470芯片的特点,对仿真平台的
ARMDSP嵌入式仿真系统的开发及其在船舶电力推进中的初步应用.rar
该文开发了ARM+DSP嵌入式仿真系统,该文作者的主要工作内容包括以下几个方面:(1)根据吊舱式船舶电力推进仿真系统的实际需要,对ARM+DSP嵌入式仿真系统的实现方式进行可行性研究,特别是对双核系统的组成方式,双核之间的通信机制,该仿真平台的优越性做了大量的工作,阅读了大量的英文文献.(2)确定以TI公司的TMS320VC5470芯片为核心,构建仿真平台.根据VC5470芯片的特点,对仿真平台的
BGA焊接视频-5.8M.zip
专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M BGA焊接视频-5.8M.zip
印刷线路板制作技术大全-高速PCB设计指南
印刷线路板制作技术大全-高速PCB设计指南:改进电路设计规程提高可测试性<BR>随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集<BR>成度的微型IC，以及导体之间的绝缘
BGA布线指南
BGA布线指南
BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的
BGA焊接视频 5.8M.rar
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【0】工艺质量（可靠性、电磁兼容、抗干扰、WDT、品管）->【工艺】->焊接工艺->BGA焊接视频 5.8M.rar
PCB封装库
BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等封装库
IPC-7095C BGA 设计与组装工艺的实施 中文版
<p>IPC-7095C BGA 设计与组装工艺的实施 中文版</p>
6层板设计+AR2000-BGA的手机PCB文件+2阶盲埋孔设计
<p>里面包含pcb文件 原理图 和3D 仅供学习参考 不做其他用途<br/></p>
allegro封装类型文件
<p>封装是逻辑和物理的连接体。所有的设计都是通过PCB来进行连接的。封装的正确是正确PCB的第一步。现在的实物封装有很多种，例如我们常见的BGA、QFP、PLCC等。不同的封装有不同的作用和有缺点。</p><p><br/></p><p>不同的EDA工具有不同的封装建立保存方法和封装类型。在CADENCE的设计软件ALLEGRO种主要存在以下五种封装类型文件，每种类型有不同的用处。<br/></p