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BGA（球栅阵列）封装技术以其高引脚数、小尺寸和优异的电气性能，在高性能微处理器、存储器及ASIC芯片中广泛应用。掌握BGA技术对于提升电子产品的集成度与可靠性至关重要。本页面汇集了59个精选资源，涵盖设计指南、焊接技巧及故障排查等内容，助力工程师深入理解并应用BGA技术，解决实际工作中的难题。立即...
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查看全部 56 份 →TMS320F2812引脚功能和信号情况 TMS320F2812-179引脚BGA封装底视图
TMS320F2812引脚功能和信号情况 TMS320F2812-179引脚BGA封装底视图
2013-12-25
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因为预先拉到BGA边缘的trace放在不合理的layer造成Create Plating Bar不成功
使用Manufacture >Create Plating bar 却不成功问题:使用Manufacture>Plating bar 时,无法产生,而A
2024-05-04
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1mm间距BGA芯片封装库ALTIUM库PCB封装库(AD库 ) 114个 封装库型号列表：Comp
1mm间距BGA芯片封装库ALTIUM库PCB封装库(AD库 )，114个，封装库型号列表：Component Count : 114Component Name---------------------------------------...
2021-11-30
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protel 下的 TI TMS320VC5509AZHH BGA封装库,加上些常用的如TSSOP28,以及TFT的接口插座封装库,自己用的希望对开发DSP 5509A的朋友有帮助.
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2016-11-16
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