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BGA芯片以其高密度、高性能及优异的热性能著称,广泛应用于智能手机、服务器、高端消费电子等领域。通过球栅阵列封装技术,BGA芯片实现了更小的尺寸与更高的引脚数,满足了现代电子产品对小型化和多功能集成的需求。本页面汇集了11749个精选BGA芯片相关资源,包括设计指南、应用案例和技术文档等,是电子工程师深入学习和研究BGA技术的理想平台。

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·【内容简介】本书第2版描述了使用Synopsys工具进行ASIC芯片综合、物理综合、形式验证和静态时序分析的最新概念和技术,同时针对VDSM(超深亚微米)工艺的完整ASIC设计流程的设计方法进行了深入的探讨。.本书的重点是使用Synopsys32具解决各种VDSM问题的实际应用。读者将详细了解有效...

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