1.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ) 51个封装 列表如下
1.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 )，51个封装，列表如下：Component Count : 51Component Name---------------...
bga芯片技术资料
📦 资源总数：11749
💻 源代码：6449
🔌 电路图：6
📚 bga芯片全部资料 (11749个)
0.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ) 21个 封装型号列表
0.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 )，21个，封装型号列表如下：Component Count : 21Component Name-------------...
0.8mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ) 50个 PCB封装列
0.8mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 )，50个，PCB封装列表：Component Count : 50Component Name--------------...
1mm间距BGA芯片封装库ALTIUM库PCB封装库(AD库 ) 114个 封装库型号列表：Comp
1mm间距BGA芯片封装库ALTIUM库PCB封装库(AD库 )，114个，封装库型号列表：Component Count : 114Component Name-------------------...
BGA焊接
主板BGA芯片焊接拆装工艺视频...
BGA焊接
主板BGA芯片焊接拆装工艺视频...
常用芯片表贴芯片表贴电阻电容STM封装库AD库（ATIUM PCB封装库）: PCB Library
常用芯片表贴芯片表贴电阻电容STM封装库AD库（ATIUM PCB封装库）:PCB Library : 常用芯片表贴芯片表贴电阻电容STM封装库AD库（ATIUM PCB封装库）.PcbLibDate...
SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同...
CadenceAPD在一款SIP芯片封装设计中的应用
摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一...
视频图像格式转换芯片的算法研究
视频图像格式转换芯片的算法研究...