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BGA芯片以其高密度、高性能及优异的热性能著称，广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。通过球栅阵列封装技术，BGA芯片实现了更小的尺寸与更高的引脚数，满足了现代电子产品对小型化和多功能化的需求。本页面汇集了11749个精选BGA芯片相关资源，涵盖设计指南、应用案例及最新技术动态，是电子工程师深入学习和研究的理想平台。立即访问，获取前沿技术资料，提升您的专业技能！
🔥 bga芯片热门资料
查看全部11749个资源 »DS12C887中文资料 (实时时钟芯片)
DS12C887 实时时钟芯片功能丰富，可以用来直接代替IBM PC 上的时钟日历芯片DS12887，同时，它的管脚也和MC146818B、DS12887 相兼容。由于DS12C887 能够自动产生世...
MAX813L:低成本的微处理器保护电路芯片
MAX813L:低成本的微处理器保护电路芯片:1、MAX813L 的引脚配置(如图一和图二所示)：2、MAX813L 的应用电路：⑴MAXIM 公司推荐的原始应用图例 ⑵...
基于ARM芯片的GPS接收机设计
GPS以全天候、高精度、自动化、高效益等显著特点，赢得广大测绘工作者的信赖，而一体化GPS接收机更是具有全内置、防水、耐寒以及操作方便、适用范围广等优点，己经广泛应用于控制测量和大地测量中。随着全球定位系统的不断改进，硬、软件的不断完善，应用领域正在不断地开拓，目前已遍及国民经济各种部门，并开始逐步...
10100M以太网芯片的I2C接口模块的FPGA设计
该文结合"10M/100M以太网交换芯片的设计"课题,介绍了以太网技术发展的概况和IP CORE、SoC的设计方法,阐述了以太网交换原理及关键技术,研究了CSMA/CD协议、交换机、VLAN的原理和数据流优先技术及流量控制,在此基础上完成了10M/100M以太网交换芯片的主要模块的设计方案和实现框图...
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