是否要先打开ALLEGRO? 不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件(全部生成的话),默认输出目录为c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思? 对应ipc7351A的ABC封装吗? 是的 能否将MOST, NOMINAL, LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别? NOMINAL 的名称最后没有后缀,MOST的后缀自动添加“M”,LEAST的后缀自动添加“L”,你看看生成的库名称就知道了。(直插件以及特别的器件,如BGA等是没有MOST和LEAST级别的,对这类器件只有NOMINAL) IC焊盘用长方形好像比用椭圆形的好,能不能生成长方形的? 嗯。。。。基本上应该是非直角的焊盘比矩形的焊盘好,我记不得是AMD还是NS还是AD公司专门有篇文档讨论了这个问题,如果没有记错的话至少有以下好处:信号质量好、更省空间(特别是紧密设计中)、更省锡量。我过去有一篇帖子有一个倒角焊盘的SKILL,用于晶振电路和高速器件(如DDR的滤波电容),原因是对宽度比较大的矩形用椭圆焊盘也不合适,这种情况下用自定义的矩形倒角焊盘就比较好了---你可以从网上另外一个DDR设计的例子中看到。 当然,我已经在程序中添加了一选择项,对一些矩形焊盘可以选择倒角方式. 刚才试了一下,感觉器件的命名的规范性不是太好,另好像不能生成器件的DEVICE文件,我没RUN完。。。 这个程序的命名方法基本参照IPC-7351,每个人都有自己的命名嗜好,仍是不好统一的;我是比较懒的啦,所以就尽量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE,的选项已经添加 (这就是批量程序的好处,代码中加一行,重新生产的上千上万个封装就都有新东西了)。 你的库都是"-"的,请问用过ALLEGRO的兄弟,你们的FOOTPRINT认"-"吗?反正我的ALLEGRO只认"_"(下划线) 用“-”应该没有问题的,焊盘的命名我用的是"_"(这个一直没改动过)。 部分丝印画在焊盘上了。 丝印的问题我早已知道,只是尽量避免开(我有个可配置的SilkGap变量),不过工作量比较大,有些已经改过,有些还没有;另外我没有特别费功夫在丝印上的另一个原因是,我通常最后用AUTO-SILK的来合并相关的层,这样既方便快捷也统一各个器件的丝印间距,用AUTO-SILK的话丝印线会自动避开SOLDER-MASK的。 点击allegro后命令行出现E- Can't change to directory: Files\FPM,什么原因? 我想你一定是将FPM安装在一个含空格的目录里面了,比如C:\Program Files\等等之类,在自定义安装目录的时候该目录名不能含有空格,且存放生成的封装的目录名也不能含有空格。你如果用默认安装的话应该是不会有问题的, 默认FPM安装在C:\FPM,默认存放封装的目录为C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成时.allegro会死机.以前版本的Allegro封装生成器用spb15.51生成时没有死机现象 我在生成MELF类封装的时候有过一次死机现象,估计是文件操作错误导致ALLEGRO死机,原因是我没有找到在skill里面直接生成SHAPE焊盘的方法(FLASH和常规焊盘没问题), 查了下资料也没有找到解决方法,所以只得在外部调用SCRIPT来将就一下了。(下次我再查查看),用SCRIPT的话文件访问比较频繁(幸好目前MELF类的器件不多). 解决办法: 1、对MELF类器件单独选择生成,其它的应该可以一次生成。 2、试试最新的版本(当前0.05) 请说明运行在哪类器件的时候ALLEGRO出错,如果不是在MELF附近的话,请告知,谢谢。 用FPM0.04生成的封装好像文件都比较大,比如CAPC、RES等器件,都是300多K,而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右,不知封装是不是包含了更多的信息? 我的每个封装文件包含了几个文字层(REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分开的,BOND层和高度信息,还有些定位线(在DISP层),可能这些越来越丰富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么内容的话,打开所有层就看见了(或REPORT) 非常感谢 LiWenHui 发现的BUG, 已经找到原因,是下面这行: axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空间开得太大,后又没有压缩的原因,现在生成的封装也只有几十K了,0.05版已经修复这个BUG了。 Allegro封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.应该是A,B或者1,2才对. 呵呵,DIODE通常管脚名为AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的, 极少见AB。 除了DIODE和极个别插件以及BGA外,焊盘名字以数字为主, 下次我给DIODE一个选择项,可以选择AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去区分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了,这样会没完没了的,我将对TRANSISTER强制统一以数字编号了,如果用家非要改变,只得在生成库后手工修改。
标签: Footprint Maker 0.08 FPM skill
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S7-200西门子PLC例程源码100例合集:PLC S7-200程序实例--程控喷泉程序.rarplc200例子.rarS200配料程序.rars7 200例子程序.rars7 200做的转盘的程序,6个工位.rarS7 Array and Indirect Addressing Examples and Basics.zips7-200 modbus主、从站例子程序.rarS7-200 modbus主从站标准例程.rarS7-200 Modbus主站通讯程序.rarS7-200 Modbus从站通讯测试.rarS7-200 PID控制例程1.rarS7-200 PID控制例程2.rarS7-200 PID控制例程3.rarS7-200 PWM控制实例.rarS7-200 变频控制例程.zipS7-200 恒压供水,一拖三实例.rars7-200 称重程序.rarS7-200 自由口通讯测试程序A.rarS7-200 自由口通讯程序 方式B.rarS7-200 自由口通讯程序 方式C.rars7-200 高速计数及pid控制之恒速控制.rarS7-200PLC控制恒压变频供水的PLC程序.rarS7-200PLC的程序结构.rarS7-200_315-DP与EM277的PROFIBUS通讯.rarS7-200_315-DP与EM277的PROFIBUS通讯.zipS7-200_50例程.rarS7-200_与S7300之间的MPI通讯(1).zipS7-200_与S7300之间的MPI通讯.zipS7-200_与S7300的以太网通讯(1).zipS7-200_与S7300的以太网通讯.zipS7-200_之间通讯和链接.rarS7-200_时间设定与读取.rarS7-200下的布袋除尘器控制程序.rarS7-200与6RA70之间的USS通讯.zipS7-200与ABB550变频器通讯实例.rarS7-200与DDM4A数显表通信1.rarS7-200与DDM4A数显表通信2.rarS7-200与MM440通过USS协议通讯例子.rarS7-200与PC之间的连接:从WINDOWS应用程序中读数据.rarS7-200与S7-300通信实例及步骤.rarS7-200与三垦变频器通信实例1.rarS7-200与三垦变频器通信实例2.rarS7-200与三垦变频器通信实例3.rarS7-200与富士PXR仪表自由通讯口协议通信.rarS7-200与易能EDS1000变频器的通讯.rars7-200之多种方法实现单按钮电路.rarS7-200之间数据通讯.rarS7-200使用EM253控制伺服的PLC程序.rarS7-200供水(两台循环)实例.rars7-200做Modbus RTU.rars7-200做modbus主站与杰曼仪表通讯程序.rarS7-200利用MODBUS主站库与LG变频的通讯程序.rarS7-200和变频器自由口通信.zipS7-200处理定时中断.zips7-200实例.rarS7-200实验用程序(1).rarS7-200实验用程序.rarS7-200工程.rarS7-200带TD操作面板.rars7-200库 格雷码.rars7-200应用实例.pdfS7-200控制步进电机.rarS7-200控制步进电机带加速.rars7-200控制的水平小车程序.rars7-200数控机床程序.rarS7-200料仓下料器程序.rars7-200模拟量处理子程序.rarS7-200水处理程序(1).rarS7-200水处理程序.rarS7-200玻璃瓶压盖机的程序.rars7-200生料磨收尘器.rarS7-200用定时中断计算累计流量的程序.rars7-200电梯程序.rarS7-200电泳线流水线控制程序.rars7-200的发脉冲.rarS7-200的格雷码与二进制的转换、S7-200寻址例程、S7-200时间设定与读取、S7-200之间的通讯与链接.........rarS7-200直线插补程序.rarS7-200程序----秤.rars7-200程序1.rars7-200程序实例.rarS7-200脉冲输出测试程序.rarS7-200自由口与打印机通讯.rarS7-200西门子PLC例程源码100例合集.zipS7-200通过EM277通讯.zipS7-200造纸应用程序,多点传动,带通讯.rars7-200锅炉半自动控制.rarS7-200静电除尘.rarS7-212用自由通信口模式和并行打印机相连.rarS7-212通过自由
标签: S7-300
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IDAQ-8098 控温模块是专为精确控温应用而设计的,采用多 CPU 方案实现采集和 PID 控制分开工 作,采用 Modbus 通信协议,通过 RS-485 通信接口下载控温参数,并实时监测被控温区实时温度、控温 状态和数字量输入输出状态,还可以控制控温的启停等功能。启动控温后,模块能够按照设定的控温参数 自动工作,无须其他设备干预,这样就大大减轻了控制系统的工作负担,提高了整个系统的稳定性和可靠 性。IDAQ-8098 控温模块完全实现系统的温度采集和控制,有效减少了技术部门在该功能上的开发和调试 时间,使产品能够快速占领市场。 ◆ 多 CPU 工作方式,采集热电偶信号和 PID 控制完全分开协同式工作 ◆ 控温方式:增量 PID 加模糊控制,自适应 PID 控制(保存自适应的最佳参数供下次使用) ◆ 8 个控温通道各自独立 PID 控制,对应于 8 个通道的热电偶输入 ◆ PID 采样周期可达 500ms ◆ 控温精度最高能达到±0.5℃ ◆ 五种脉宽输出指示五种控温状态(不控温、加热、恒温、预警和报警) ◆ 可通过 RS-485 串口远程监视工作状态 ◆ 可和 PLC 挂接通讯,组合成最完美最经济最可靠的 IO 控制和被控温区温度控制系统◆ 有效分辨率:16 位 ◆ 通道:8 路差分 ◆ 输入类型:输入类型:热电偶,PT100,0~20mA,0-10V,-20-+20mV,-78-+78mV,-312-+312mV,0-5000mV ◆ 热电偶类型与温度范围: J -200 ~ 1200℃ K -200 ~ 1370℃ T -200 ~ 400℃ E -200 ~ 1000℃ R -50 ~ 1760℃ S -50 ~ 1760℃ B 0 ~ 1820℃ PT100 温度范围:-200 ~ 660℃ ◆ 隔离电压:3000Vdc ◆ 故障与过压保护:最大承受电压±35V ◆ 采样速率:20 采样点/ 秒(总共) ◆ 输入阻抗:20M ◆ 精度:±0.1%( 电压输入) ◆ 零漂移:±3uV/℃
标签: PID温控模块
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eeworm.com VIP专区 单片机源码系列 48资源包含以下内容:1. 基于AVR的PCB板雕刻机的设计.zip2. SBC2440-III单板机.rar3. 基于8098单片机的SPWM变频调速系统.zip4. Keil C51库函数参考.zip5. 基于云计算的MCU开发.zip6. 基于单片机系统的(24,16)循环码编码、译码方案.zip7. C8051F020.pdf8. MiniSTM32开发板-定时器中断实验教程.zip9. 基于89C52的二极管特性测试器的设计.zip10. 基于HITAG读写芯片HTRC110的读写设备设计.zip11. Freescale MQX实时操作系统用户手册.zip12. 基于MSP430单片机的智能水位计设计.zip13. MAXX9257 MAX9258芯片可编程SerDes持续时间计算.pdf14. Freescale 系列单片机常用模块与综合系统设计.zip15. 基于AVR单片机的闭环控制系统.zip16. MICROTUNE推出高性能、低成本、超小型接收器芯片.rar17. 实时单片机通讯网络中的内存管理.zip18. Mini2440启动代码详解.zip19. 单片直接驱动数码管的计数器程序.zip20. 利用Virtex-6控制器提升DDR SDRAM的效率.zip21. Star-Hspice特征与应用.zip22. AVR单片机C语言实例书籍集合.zip23. 基于单片机和PSD的数制化电源.zip24. 基于PIC16F877A的混沌信号发生器的设计.zip25. 基于单片机的旋转编码器鉴相方法.zip26. CEPARK-AVR单片机教程LCD12232液晶显示实验.zip27. DS34S132(TDMoP)IC与其它TDMoP器件的互操作.pdf28. PIC单片机应用常见问答.rar29. 基于AVR的SD卡数据导出接口设计.zip30. PICmicro中档单片机系列参考手册(中文资料).rar31. 常用PIC系列单片机速查表.rar32. 基于PIC18F1320微控制器的信号采集系统.rar33. Microchip PIC系列单片机RS232通讯应用.rar34. 基于MT8880的一键拨号电话系统设计.rar35. Atmel AT89C系列单片机电路板设计指南.rar36. 基于单片机的颜色自适应识别电路.rar37. PIC单片机应用资料_很好的PIC单片机学习资料.rar38. 基于瑞萨电子微控制器的温度控制系统设计.rar39. 51单片机的靶机自动控制系统.rar40. 基于MSP430F1611单片机的音频信号分析仪设计.rar41. 基于MAX7219的LED数码显示驱动电路设计.rar42. ARM处理器的可定制MCU处理DSP算法.rar43. Broadcom推出全球第一个802.11n单芯片解决方案.rar44. 51单片机增量式PID控制算法.rar45. 基于PIC16C71的数字水温配制阀的设计.rar46. libxml编译教程.rar47. PROG430专业MSP430单片机编程器(USB)使用说明书.pdf48. 单片机开发高手之路.rar49. 单片机几种软件滤波程序示例.rar50. AVR常用库函数介绍.rar51. 基于AT89S52单片机的计算器设计.rar52. 单片机C语言控制电机星三角自动起动.rar53. 实用单片机系统MS3.21程序分析.rar54. 单片机C语言中LCD菜单的方法实现.rar55. PICkit单片机编程器用户指南.rar56. 单片机C语言编程中多位乘法运算问题探讨.rar57. 单片机解码红外遥控器.rar58. 高性能、低价格、支持JTAG仿真的ATMEGA16单片机.rar59. AVR单片机BASIC编程及开发.rar60. 单片机输出控制电路的制作.rar61. ARM7与MSP430单片机的区别.rar62. 基于单片机的数字化B超键盘设计.rar63. STC89C5X单片机“看门狗”原理、详细说明和演示程序.rar64. PROTEUS 51单片机的电路仿真方法.rar65. 通用1553B总线的信息监控系统.rar66. UC/OS-II系统在C8051F120单片机上的移植过程.doc67. 单片机综合设计原理下载.rar68. 单片机控制的铅酸蓄电池充电电源.rar69. 单片机通信系统中CRC算法与硬件环境编程的实现.rar70. ISP单片机实验板学习.rar71. 基于CH341A的USB串口通讯设计.rar72. 51单片机C语言实例浅析.rar73. 基于TLC1549的阀门开度仪设计.rar74. PIC单片机定时器模块应用.rar75. S7-300和M7-300可编程序控制器参考手册.rar76. 51端口的结构及工作原理.rar77. 反激式开关电源电子数据表格.rar78. 51单片机实现的RS485通讯程序.rar79. 搭建理想的手机芯片平台.pdf80. 单片机双工通信的校验方式.rar81. PIC单片机的RS232通讯程序.rar82. AVR单片机与串行AD的SPI接口设计.rar83. Delphi串口通信编程教程.rar84. 凌阳单片机开发资料.rar85. 用多处理器系统级芯片解决手机的多媒体任务需求.pdf86. 铁氧体PQ芯产品系列扩展.pdf87. DK4.1P-多功能数字卡拉OK处理器.pdf88. 飞思卡尔MC9S08AW60 最小系统设计与实现.rar89. 透过专利看微处理器的技术发展.pdf90. MC68HC08系列单片机原理与应用.rar91. C8051F单片机介绍.pdf92. 基于单片机控制的智能微波信号源发生器.rar93. 新一代超低功耗16位单片机TI MSP430系列.pdf94. 基于单片机的存储设备转储器.rar95. 芯片系统架构技术及开发平台研究之推动.pdf96. 基于C8051F020的自动测控LED节能照明系统.rar97. 基于单片机的新型节能日光灯系统设计.rar98. 单片微机系统测控技术设计集合.rar99. 基于PIC16C73的电子束焊机电视监视系统.rar100. 电子工程师基本知识结构.rar
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PID控制技术在压电陶瓷精密定位过程的应用
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专辑类-实用电子技术专辑-385册-3.609G 新型PID控制及其应用-291页.pdf
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