Altium designer简介 Altium Designer 提供了唯一一款统一的应用方案，其综合电子产品一体化开发所需的所有必须技术和功能。Altium Designer 在单一设计环境中集成板级和FPGA系统设计、基于FPGA和分立处理器的嵌入式软件开发以及PCB版图设计、编辑和制造。并集成了现代设计数据管理功能,使得Altium Designer成为电子产品开发的完整解决方案－一个既满足当前，也满足未来开发需求的解决方案。 一、实验目的 1.了解并学会运用Altium designer软件绘制简单PCB 2.会运用Alitum designer软件设计库元件 3.掌握印刷电路板布线流程 4.掌握印刷电路板设计的基本原则 二、设计内容 1.要求用Alitum designer软件画出电路原理图 2.按照所画原理图自动生成PCB版图 3.会自己设计元件和库 三、实验步骤(负反馈放大器PCB设计) 1、新建工程、为工程添加项目：在D盘新建一个自己的文件夹重命名为ffk，运行Alitum designer软件，然后单击文件/新建/工程/PCB工程,然后右击所建的PCB工程选择给工程添加原理图,然后添加PCB,建完PCB工程保存工程到D/ffk内,保存时三个文件都命名为ffk.扩展名 2、画原理图：在原理图窗口画出所要画的PCB原理图，本次实验所画电路图如图1：
上传时间： 2013-11-05
上传用户：hebanlian
Altium designer简介 Altium Designer 提供了唯一一款统一的应用方案，其综合电子产品一体化开发所需的所有必须技术和功能。Altium Designer 在单一设计环境中集成板级和FPGA系统设计、基于FPGA和分立处理器的嵌入式软件开发以及PCB版图设计、编辑和制造。并集成了现代设计数据管理功能,使得Altium Designer成为电子产品开发的完整解决方案－一个既满足当前，也满足未来开发需求的解决方案。 一、实验目的 1.了解并学会运用Altium designer软件绘制简单PCB 2.会运用Alitum designer软件设计库元件 3.掌握印刷电路板布线流程 4.掌握印刷电路板设计的基本原则 二、设计内容 1.要求用Alitum designer软件画出电路原理图 2.按照所画原理图自动生成PCB版图 3.会自己设计元件和库 三、实验步骤(负反馈放大器PCB设计) 1、新建工程、为工程添加项目：在D盘新建一个自己的文件夹重命名为ffk，运行Alitum designer软件，然后单击文件/新建/工程/PCB工程,然后右击所建的PCB工程选择给工程添加原理图,然后添加PCB,建完PCB工程保存工程到D/ffk内,保存时三个文件都命名为ffk.扩展名 2、画原理图：在原理图窗口画出所要画的PCB原理图，本次实验所画电路图如图1：
上传时间： 2013-10-21
上传用户：chaisz
完整性高的FPGA-PCB系统化协同设计工具 Cadence OrCAD and Allegro FPGA System Planner便可满足较复杂的设计及在设计初级产生最佳的I/O引脚规划，并可透过FSP做系统化的设计规划，同时整合logic、schematic、PCB同步规划单个或多个FPGA pin的最佳化及layout placement，借由整合式的界面以减少重复在design及PCB Layout的测试及修正的过程及沟通时间，甚至透过最佳化的pin mapping、placement后可节省更多的走线空间或叠构。 Specifying Design Intent 在FSP整合工具内可直接由零件库选取要摆放的零件，而这些零件可直接使用PCB内的包装，预先让我们同步规划FPGA设计及在PCB的placement。
标签： Allegro Planner System FPGA
上传时间： 2013-10-19
上传用户：shaojie2080
写给小白们的FPGA入门设计实验： 1. 写在前面的话 2 2. Lab 1 ： LCD1602 字符显示设计 3 2.1. 摘要 2.2. 内容 2.3. 程序 2.4. 结果（问题，解决，体会） 3. Lab 2 ： 4 位减法、加法器设计 3.1. 摘要 3.2. 内容 3.3. 程序 3.4. 结果（问题，解决，体会） 4. Lab 3 ：三位二进制乘法器设计 4.1. 摘要 4.2. 内容 4.3. 程序 4.4. 结果（问题，解决，体会） 5. Lab 4 ：序列检测器设计 6. Lab 5 ：变模计数器设计
上传时间： 2013-11-07
上传用户：zzbbqq99n
介绍了一种基于DSP和FPGA的磁铁电源控制器的设计方案，阐述了该控制器硬件系统的组成，包括信号调理电路、中间数据处理部分、后端的驱动电路。同时给出了DSP和FPGA之间通过SPI接口通信的具体流程和输出PWM波形死区部分的控制流程。设计的磁铁电源控制器有很好的控制和运算能力，同时具有很好的灵活性和可靠性。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：1051290259
Actel、Altera、Lattice Semiconductor和Xilinx是目前业界最主要的四大FPGA供应商，为了 帮助中国的应用开发工程师更深入地了解FPGA的具体设计诀窍，我们特别邀请到了Altera系统应用 工程部总监Greg Steinke、Xilinx综合方法经理Frederic Rivoallon、Xilinx高级技术市场工程师 Philippe Garrault、Xilinx产品应用工程部高级经理Chris Stinson、Xilinx IP解决方案工程部总 监Mike Frasier、Lattice Semiconductor应用工程部总监Bertrand Leigh和软件产品规划经理Mike Kendrick、Actel公司硅产品市场总监Martin Mason和应用高级经理Jonathan Alexander为大家传经 授道。 他们将就一系列大家非常关心的关键设计问题发表他们的独到见解，包括：什么是目前FPGA应用工 程师面对的最主要设计问题？如何解决？当开始一个新的FPGA设计时，你们会推荐客户采用什么样 的流程？对于I/O信号分布的处理，你们有什么建议可以提供 给客户？如果你的客户准备移植到另外一个FPGA、ASIC和结构化ASIC之间进行抉择？(下)">结构化 ASIC或ASIC，你会建议你的客户如何做？
上传时间： 2013-10-21
上传用户：wawjj
FPGA 设计不再像过去一样只是作为“胶连逻辑 (Gluelogic)”了，由于其复杂度逐年增加，通常还会集成极富挑战性的 IP 核，如 PCI Express® 核等。新型设计中的复杂模块即便不作任何改变也会在满足 QoR(qualityof-result) 要求方面遇到一些困难。保留这些模块的时序非常耗时，既让人感到头疼，往往还徒劳无功。设计保存流程可以帮助客户解决这一难题，既可以让他们满足设计中关键模块的时序要求，又能在今后重用实现的结果，从而显著减少时序收敛过程中的运行次数。
上传时间： 2013-11-20
上传用户：invtnewer
PCB设计是电路设计的最后一个环节，也是对原理电路的再设计。一些新的工程师往往低估PCB设计的重要性，将这一即烦琐又费事的工作完全交由技术员去完成。在这里我先讲一个关于PCB设计的故事，由于涉及企业的隐私，故此隐去了真实的地点和企业名称。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：文993
我是专业做PCB的，在线路板灾个行业呆久了，看到了上百家公司设计的PCB板，各行各业的，如有空调的，液晶电视的，DVD的，数码相框的，安防的等等，因此我从我所站的角度来说，就觉得有些PCB文件设计得好，有些PCB文件设计则不是那么理想，标准就是怎能么样PCB厂的工程人员看得一目了然，而不产生误解，导致做错板子，下面我会从PCB的制作流程来说，说的不好，请各位多多包涵！1 制作要求对于板材 板厚 铜厚 工艺 阻焊/字符颜色等要求清晰。以上要求是制作一个板子的基础，因此R&D工程师必须写清晰，这个在我所接触的客户来看，格力是做得相对好的，每个文件的技术要求都写得很清晰，哪怕就是平时我们认为最正常的用绿色阻焊油墨白色字符都写在技术要求有体现，而有些客户则是能免则免，什么都不写，就发给厂家打样生产，特别是有些厂家有些特别的要求都没有写出来，导致厂家在收到邮件之后，第一件事情就是要咨询这方面的要求，或者有些厂家最后做出来的不符要求。2 钻孔方面的设计 最直接也是最大的问题，就是最小孔径的设计，一般板内的最小孔径都是过孔的孔径，这个是直接体现在成本上的，有些板的过孔明明可以设计为0.50MM的孔，即只放0.30MM，这样成本就直接大幅上升，厂家成本高了，就会提高报价；另外就是过孔太多，有些DVD以及数码相框上面的过孔真的是整板都放满了，动不动就1000多孔，做过太多这方面的板，认为正常应该在500-600孔，当然有人会说过孔多对板子的信号导通方面，以及散热方面有好处，我认为这就要取一个平衡，在控制这些方面的同时还要不会导致成本上升，我在这里可以说个例子：我们公司有个客户是深圳做DVD的，量很大，在最开始合作的时候也是以上这种情况，后来成本对双方来说，实在是个大问题，经过与 R&D沟通，将过孔的孔径尽量加大，删除大铜皮上的部分过孔，像主IC中间的散热孔用4个3.00MM的孔代替， 这样一来,钻孔的费用就降低了，一平方就可以降几十块钱的钻孔费，对于双方来说达到了双赢；另外就是一些槽孔，比如说1.00MM X 1.20MM的超短槽孔，对于厂家来说，真的是非常之难做，第一很难控制公差，第二钻也来的槽也不是直的，有些弯曲，以前我们也做过部分这样的板子，结果几毛钱人民币的板，由于槽孔不合格，扣款1美金/块，我们也与客户沟通过这方面的问题，后来就直接改用1.20MM的圆孔。
标签： PCB
上传时间： 2015-01-02
上传用户：zaizaibang
摘要：本文简要介绍了Xilinx最新的EDK9.1i和ISE9.1i等工具的设计使用流程，最终在采用65nm工艺级别的Xilinx Virtex-5 开发板ML505 上同时设计实现了支持TCP/IP 协议的10M/100M/1000M 的三态以太网和千兆光以太网的SOPC 系统,并对涉及的关键技术进行了说明。关键词：FPGA；EDK；SOPC；嵌入式开发；EMAC；MicroBlaze 本研究采用业界最新的Xilinx 65ns工艺级别的Virtex-5LXT FPGA 高级开发平台，满足了对于建造具有更高性能、更高密度、更低功耗和更低成本的可编程片上系统的需求。Virtex-5以太网媒体接入控制器(EMAC)模块提供了专用的以太网功能，它和10/100/1000Base-T外部物理层芯片或RocketIOGTP收发器、SelectIO技术相结合，能够分别实现10M/100M/1000M的三态以太网和千兆光以太网的SOPC 系统。
上传时间： 2013-10-28
上传用户：DE2542
