SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究 目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同... 📅 2022-04-08
