三相相序缺相检测电路TC783A TC783A为三相相序和缺相检测电路，可用作检测三相正弦波电压的相序和缺相状态，同时有保护功能，具有单电源，功耗小，功能强，输入阻抗高，采样方便，外接元件少等优点。使用在控制板上，对三相电压进行指示；也可在电机上使用，对电机的正反转进行控制和缺相进行保护。一.TC783A电路具备以下特点：单电源工作，电源电压9-15V。对输入正弦波电压设计为施密特检测，有效去除干扰。动态检测三相的存在，分别对三相输出指示。正反序输出指示。有过压保护的设计，外电压和内基准比较，有锁定和不锁定两种输出。二、电路框图与工作原理三相电压信号A、B、C经分压电阻网络分别进入电路1、2、3脚，通过对正弦波进行施密特检测了解信号的存在并送入缺相检测电路检测后输出指示，电路13脚为内部脉冲发生电路的外接电容约为0.1-0.15u。三相正弦输入正常时，对应A、B、C输入1、2、3脚的输出端12、11、10脚输出为低电平；当某一相没有输入信号时，对应的输出脚上将有高电平。根据缺相检测的结果，在不缺相的情况下相序指示电路将输出相序，在三相电压信号A、B、C进入电路1、2、3脚的状态下，9脚输出高电平指示正序；而在三相电压信号A、C、B进入电路1、2、3脚的状态下，8脚输出高电平指示反序。在缺相状态下，9脚8脚皆输出低电平。电路另外还设计了保护电路，可对过流、过压信号进行检测和输出。5脚为采样输入端，输入信号与电路内的6V基准比较，并在电路6脚输出。如果采样高于6V，输出高电平。4脚对输出方式将有两种控制选择：4脚接低电平，输出为不锁定输出，即输入高输出高，输入低输出低；4脚接高电平，输出为锁定输出，这时输入高输出高，而输入低后输出仍高，需要4脚接地复位才能输出低。用户进行选择。
上传时间： 2022-06-25
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最近在某宝上买了一块RC522模块，试玩了下，读写卡正常。想学习使用新的东西时，有必要了解它的工作原理和工作过程，不清楚或者不知道的可以参考相关数据手册和参考文献，在这里为了节省自己的时间，我只对我的51程序做一个小小的笔记~~想要驱动RC522模块对IC卡（这里用的是M1卡型号是S50）进行读写操作，一定要有以下5个步骤：一、寻卡二、防冲突三、选择卡 四、验证扇区密码（每个扇区都有密匙A和密匙B，验证正确才能对该扇区的某块进行读写） 五、读/写
上传时间： 2022-07-19
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CPU:MSP430系列单片机的CPU和通用微处理器基本相同，只是在设计上采用了面向控制的结构和指令系统。MSP430的内核CPU结构是按照精简指令集和高透明的宗旨而设计的，使用的指令有硬件执行的内核指令和基于现有硬件结构的仿真指令。这样可以提高指令执行速度和效率，增强了MSP430的实时处理能力。存储器：存储程序、数据以及外围模块的运行控制信息。有程序存储器和数据存储器。对程序存储器访问总是以字形式取得代码，而对数据可以用字或字节方式访问。其中MSP430各系列单片机的程序存储器有ROM、OTP、EPROM和FLASH型。外围模块：经过MAB、MDB、中断服务及请求线与CPU相连。MSP430不同系列产品所包含外围模块的种类及数目可能不同。它们分别是以下一些外围模块的组合：时钟模块、看门狗、定时器A、定时器B、比较器A、串口0、1、硬件乘法器、液晶驱动器、模数转换、数模转换、端口、基本定时器、DMA控制器等。
上传时间： 2022-07-28
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减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 两层板和四层板4 2.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地.4 2.1.4 信号返回地……5 2.1.5 模拟数字和高压…….5 2.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压.5 2.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…….5 2.2 两层板中的电源分配.6 2.2.1 单点和多点分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格栅化地.7 2.2.4 旁路和铁氧体磁珠……9 2.2.5 使噪声靠近磁珠……..10 2.3 电路板分区…11 2.4 信号线……...12 2.4.1 容性和感性串扰……...12 2.4.2 天线因素和长度规则...12 2.4.3 串联终端传输线…..13 2.4.4 输入阻抗匹配...13 2.5 电缆和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪声……...14 2.5.2 串扰模型……..14 2.5.3 返回线路数目..14 2.5.4 对板外信号I/O的建议14 2.5.5 隔离噪声和静电放电ESD .14 2.6 其他布局问题……...14 2.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 电缆和屏蔽旁路………………..16 4 总结…………………………………………17 5 参考文献………………………17
上传时间： 2013-10-24
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摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间： 2013-11-06
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Keil C51 V8 专业开发工具（PK51） PK51是为8051系列单片机所设计的开发工具，支持所有8051系列衍生产品，，支持带扩展存储器和扩展指令集（例如Dallas390/5240/400,Philips 51MX,Analog Devices MicroConverters）的新设备,以及支持很多公司的一流的设备和IP内核,比如Analog Devices, Atmel, Cypress Semiconductor, Dallas Semiconductor, Goal, Hynix, Infineon, Intel, NXP(founded by Philips), OKI, Silicon Labs,SMSC, STMicroeleectronics,Synopsis, TDK, Temic, Texas Instruments,Winbond等。 通过PK51专业级开发工具，可以轻松地了解8051的On-chip peripherals与及其它关键特性。 The PK51专业级开发工具包括… l μVision Ø 集成开发环境 Ø 调试器 Ø 软件模拟器 l Keil 8051扩展编译工具 Ø AX51宏汇编程序 Ø ANSI C编译工具 Ø LX51 连接器 Ø OHX51 Object-HEX 转换器 l Keil 8051编译工具 Ø A51宏汇编程序 Ø C51 ANSI C编译工具 Ø BL51 代码库连接器 Ø OHX51 Object-HEX 转换器 Ø OC51 集合目标转换器 l 目标调试器 Ø FlashMON51 目标监控器 Ø MON51目标监控器 Ø MON390 (Dallas 390)目标监控器 Ø MONADI (Analog Devices 812)目标监控器 Ø ISD51 在系统调试 l RTX51微实时内核 你应该考虑PK51开发工具包,如果你… l 需要用8051系列单片机来开发 l 需要开发 Dallas 390 或者 Philips 51MX代码 l 需要用C编写代码 l 需要一个软件模拟器或是没有硬件仿真器 l 需要在单芯片上基于小实时内核创建复杂的应用
上传时间： 2013-10-30
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多维多选择背包问题(MMKP)是0-1背包问题的延伸，背包核已经被用来设计解决背包问题的高效算法。目的是研究如何获得一种背包核，并以此高效处理多维多选择背包问题。首先给出了一种方法确定MMKP的核，然后阐述了利用核精确解决MMKP问题的B&B算法，列出了具体的算法步骤。在分析了算法的存储复杂度后，将算法在各种实例上的运行效果与目前解决MMKP问题的常用算法的运行效果进行了比较，发现本文的算法性能优于以往任何算法。
上传时间： 2013-11-20
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当许多编程人员从事这项工作但又不使用源代码管理工具时，源代码管理几乎不可能进行。Visual SourceSafe是Visual Basic的企业版配备的一个工具，不过这个工具目的是为了保留一个内部应用版本，不向公众发布（应当说明的是，M i c r o s o f t并没有开发Visual SourceSafe，它是M i c r o s o f t公司买来的） 。虽然Visual SourceSafe有帮助文本可供参考，但该程序的一般运行情况和在生产环境中安装 Visual SourceSafe的进程都没有详细的文字说明。另外，Visual SourceSafe像大多数M i c r o s o f t应用程序那样经过了很好的修饰，它包含的许多功能特征和物理特征都不符合 Microsoft Wi n d o w s应用程序的标准。例如，Visual SourceSafe的三个组件之一（Visual SourceSafe Administrator）甚至连F i l e菜单都没有。另外，许多程序的菜单项不是放在最合适的菜单上。在程序开发环境中实现Visual SourceSafe时存在的复杂性，加上它的非标准化外观和文档资料的不充分，使得许多人无法实现和使用 Visual SourceSafe。许多人甚至没有试用 Vi s u a l S o u r c e S a f e的勇气。我知道许多高水平技术人员无法启动Visual SourceSafe并使之运行，其中有一位是管理控制系统项目师。尽管如此，Visual SourceSafe仍然不失为一个很好的工具，如果你花点时间将它安装在你的小组工作环境中，你一定会为此而感到非常高兴。在本章中我并不是为你提供一些指导原则来帮助你创建更好的代码，我的目的是告诉你如何使用工具来大幅度减少管理大型项目和开发小组所需的资源量，这个工具能够很容易处理在没有某种集成式解决方案情况下几乎无法处理的各种问题。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：lgd57115700
摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间： 2013-10-13
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减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 两层板和四层板4 2.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地.4 2.1.4 信号返回地……5 2.1.5 模拟数字和高压…….5 2.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压.5 2.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…….5 2.2 两层板中的电源分配.6 2.2.1 单点和多点分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格栅化地.7 2.2.4 旁路和铁氧体磁珠……9 2.2.5 使噪声靠近磁珠……..10 2.3 电路板分区…11 2.4 信号线……...12 2.4.1 容性和感性串扰……...12 2.4.2 天线因素和长度规则...12 2.4.3 串联终端传输线…..13 2.4.4 输入阻抗匹配...13 2.5 电缆和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪声……...14 2.5.2 串扰模型……..14 2.5.3 返回线路数目..14 2.5.4 对板外信号I/O的建议14 2.5.5 隔离噪声和静电放电ESD .14 2.6 其他布局问题……...14 2.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 电缆和屏蔽旁路………………..16 4 总结…………………………………………17 5 参考文献………………………17
上传时间： 2013-10-22
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