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摘 要：随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷，并粗浅地
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【0】工艺质量（可靠性、电磁兼容、抗干扰、WDT、品管）->【工艺】->焊接工艺->贴面元件焊接指南.pdf
PE管道热熔对接焊的工艺参数随管道尺度和环境条件的不同而不同,同时还受人为因素的影响,对焊接机自动化程度要求很高。介绍了基于ARM嵌入式热熔焊接机智能控制器的硬件和软件的设计方案。此方案符合焊接各个阶段工艺参数指标,并具有操作纠错及错误信息...
本文主要针对SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）行业会所定义的SECS/GEM协议簇标准HSMS（High-Speed SECS Message Service）...
针对IGBT逆变弧焊机可靠性问题讨论，提出了采用电流型PWM控制电路逐个脉冲进行检测的控制方法。试验结果表明：该控制方法具有控制线路简单，可靠性高的特点。IGBT逆变焊机以优良的焊接性能、节能
· 摘要： 设计并实现了一种基于DSP的视觉传感器.视觉传感器使用高速DSP微处理器采集图像,并在传感器内部执行图像处理算法;得到决策结果后直接输出给控制系统执行决策动作,从而避免了使用高带宽数据通讯通道传输大数据量的...