TLP265J，TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦
TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这...
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小封装四通道交流光耦电路应用及功能介绍...
TLP2301关断时间不随负载变化的光耦
TLP2301是东芝新推出的一款SOP封装晶体管输出光耦合器，相比传统的晶体管输出光耦TLP2301在晶片上进行了改善，可以在低至1mA的输入电流下进行驱动，同时保证了20k的传输速率，并且有非常广的工作温度：-55至125°C。TLP2303则采用达灵顿输出。...
FOD8318：带各种保护功能的IGBT驱动光耦
FOD8318是飞兆半导体生产的一款带保护功能的IGBT驱动光耦，由于IGBT的特性决定了它需要在合适的条件下才能稳定的工作，因此各种保护电路的设计直接决定了整个器件的稳定性，为了降低开发人员的设计难度，IGBT驱动光耦厂商往往将各种保护电路直接集成到光耦内部，这为产品开发人员提供能极大的方便。...
高速触发器输出光耦H11L1M
潮光内部整理资料：高速触发器H11L1M...
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