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华邦电子创立于1987年9月，1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市，已成为中国台湾最大的自有产品IC公司，并在中国大陆、中国香港、美国、日本和以色列等地均设有分公司和办事处。今日的华邦以专业的内存集成电路公司为定位，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力以先进的半导体设计及...

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Winbond技术资料简介

华邦电子创立于1987年9月，1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市，已成为中国台湾最大的自有产品IC公司，并在中国大陆、中国香港、美国、日本和以色列等地均设有分公司和办事处。今日的华邦以专业的内存集成电路公司为定位，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力以先进的半导体设计及生产技术，提供客户特殊规格的内存解决方案。