Via孔

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在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB

2023-06-21 6 Via孔

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2024-07-19 2 Via孔

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->微导孔与手机板.pdf

2024-07-23 5 Via孔

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->改善孔壁粗糙度.pdf

2024-09-28 10 Via孔