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VIA技术作为电子设计中的关键元素,广泛应用于多层PCB板的信号传输与电气连接。通过优化布线路径,VIA有效减少了电磁干扰,提升了电路性能和可靠性。无论是高速数字电路还是复杂模拟系统的设计,掌握VIA的应用技巧对于提高产品竞争力至关重要。本页面汇集了222个精选资源,包括教程、案例分析及设计工具等,助力工程师深入理解并灵活运用VIA技术,加速项目开发进程。

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过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、...

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过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、...

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