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VIA技术作为电子设计中的关键元素,广泛应用于多层PCB板的信号传输与电气连接。通过优化布线路径,VIA有效减少了电磁干扰,提升了电路性能和可靠性。无论是高速数字电路还是复杂模拟系统的设计,掌握VIA的应用技巧对于提高产品竞争力至关重要。本页面汇集了222个精选资源,包括教程、案例分析及设计工具等,助力工程师深入理解并灵活运用VIA技术,加速项目开发进程。

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在走线路径上使用通孔(via),是任何高速传输技术极关切的课题,因为它会产生电磁干扰和串音。此外,在分离的平面之间,绝不能发生互相重迭(overlay),这是PCB 电路设计者最关心的问题之一。本文将...

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