VIA过孔

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针对平行带状线间的耦合问题,比较了平行带状线间不加孔栅和加孔栅的耦合干扰问题,研究了平行带状线间距不同时加不同孔栅结构的抗耦合干扰情况,分析了孔径与反射损耗的关系。通过计算与仿真,得到了一种新型的孔栅

2024-01-01 4 VIA过孔