VIA过孔

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该文档为Cadence16.6-下机械孔设置讲解文档，是一份还算不错的参考文档，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，，，，，

2022-09-21 4 VIA过孔

微导孔与手机板:大哥大手机(Cellular Phones)在外形体积不断缩小下其所用PCB 势必走向非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)

2024-02-18 4 VIA过孔

大哥大手机(Cellular Phones)在外形体积不断缩小下其所用PCB 势必走向非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)境界再搭配细线

2024-01-04 4 VIA过孔

固化盲/埋孔加工工艺作业流程，让其规范化标准化，保持其作业的稳定和技术的成熟

2025-03-08 3 VIA过孔

详解在PADS中为GND区域批量添加VIA的方法，同时提供对关键NET进行GND过孔保护的实用技巧，适用于高速PCB设计与信号完整性优化。

2026-03-13 1 VIA过孔