VIA芯片
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PADS_中给GND_大面积打VIA方法
详解在PADS中为GND区域批量添加VIA的方法,同时提供对关键NET进行GND过孔保护的实用技巧,适用于高速PCB设计与信号完整性优化。
2026-03-13
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It is the .exe version of file protection via biometric key.
It is the .exe version of file protection via biometric key.
2017-09-20
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allegro焊垫内贯孔(via on pad)检查
焊垫内贯孔(via on pad)检查1. 前言想要smd 焊垫内有贯孔部分,能够显示DRC.2. 说明实体规则中, 焊垫直接连接(Pad/pad direct con
2024-04-03
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芯片扫盲
一.晶片的作用: 晶片為LED的主要原材料,LED主要依靠晶片來發光. 二.晶片的組成. 主要有砷(AS) 鋁(AL) 鎵(Ga) 銦(IN) 磷(P) 氮(N)鍶(Si)這几种元素中的若干种組成.
2013-12-10
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