V形振子
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基于Arria V和Cyclone V精度可调DSP模块的高性能DSP应用与实现
本文是基于Arria V和Cyclone V精度可调DSP模块的高性能DSP应用与实现(英文资料)
2014-12-28
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基于Arria V和Cyclone V精度可调DSP模块的高性能DSP应用与实现
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2013-10-27
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电子元件封装形式大全
BGA(ballgridarray) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈...
2022-08-18
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